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中關村IC設計園要當 “全球‘芯’創(chuàng)中心”

  •   很多國際企業(yè)與大師來中國,不一定是對中國有多么深的感情,而是因為中國的市場。因為海外可能沒有這么大的市場,或市場已經(jīng)發(fā)展完了,而只有中國才有這種投資建設的需求。   北京中關村集成電路(IC)設計園正是看到了這點,海外對接平臺力圖吸引國際化的創(chuàng)業(yè)團隊,為他們提供在華企業(yè)注冊、辦公條件、項目投融資等眾多便利條件。“我們按照世界一流園區(qū)來建造,成為‘全球‘芯’創(chuàng)中心’只是一個時間問題?!北本┲嘘P村集成電路設計園發(fā)展有限責任公司副總經(jīng)
  • 關鍵字: IC設計  

2014年EDA/IC設計頻道最受關注熱文TOP20

  • 芯片被喻為一個國家工業(yè)的糧食,是所有整機設備的“心臟”,其重要性可想而知,所以,不論是國外還是國內(nèi),芯片產(chǎn)業(yè)對其科技發(fā)展都起著至
  • 關鍵字: 海思  EDA  SOC  IC設計  

芯片設計中的功耗估計與優(yōu)化技術

  • 1 引言:功耗在芯片設計中的地位長期以來,設計者面臨的最大挑戰(zhàn)是時序收斂,而功耗處于一個次要的地位。近年來,下面的因素使功耗日益得到設計
  • 關鍵字: 功耗  IC設計  

兆易創(chuàng)新上市 再創(chuàng)中國IC設計“芯”高度

  • 隨著國家供給側(cè)改革以及調(diào)結(jié)構(gòu)、去產(chǎn)能、補短板等一系列宏觀政策影響,加上新興市場如汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等市場的發(fā)展,我國 IC 設計產(chǎn)業(yè)仍將保持較快速增長的態(tài)勢,
  • 關鍵字: 兆易創(chuàng)新  IC設計  

一圖看懂兩岸IC設計產(chǎn)值對比 超越臺灣僅靠補貼?

  • 政府對IC產(chǎn)業(yè)的強力支持密不可分。
  • 關鍵字: IC設計  海思  

大陸IC設計產(chǎn)值上季度超過臺灣

  •   中國半導體協(xié)會發(fā)布統(tǒng)計,大陸IC設計產(chǎn)值上季已超越臺灣,上半年合計人民幣685.5億元,年增24.6%,反超臺灣,對臺灣IC設計業(yè)威脅加深。   據(jù)中國半導體協(xié)會統(tǒng)計,大陸第2季IC設計銷售值人民幣401.6億元,超過臺灣的1,697億元新臺幣;臺灣上半年合計則約3,149億元新臺幣。   至于大陸半導體制造業(yè)銷售值,上半年也達人民幣454.8億元,年增14.8%;封測業(yè)銷售值人民幣708.8億元,年增9.5%。臺灣目前在這兩項仍維持領先優(yōu)勢。   不過大陸有10座12寸晶圓廠興建中,連臺灣的臺
  • 關鍵字: IC設計  臺積電  

IC設計的高毛利結(jié)束了?

  • 雖然競爭壓力來自于美國高通,但事實上,大陸廠展訊更是聯(lián)發(fā)科心中的痛,就是因為展訊,導致毛利率難以提升。
  • 關鍵字: 展訊  IC設計  

臺積電落腳南京 業(yè)界贊三贏

  •   臺積電南京12寸晶圓廠暨設計服務中心,預計2018年下半年開始生產(chǎn)16奈米制程,總投資約30億美元,估計可帶動超過300億美元的產(chǎn)業(yè)發(fā)展;對此,半導體協(xié)會理事長、鈺創(chuàng)科技董事長盧超群表示,對于臺積電、大陸、臺灣來說,是“三贏”局面。   第七屆昆博會12日正式開幕,對于臺積電落腳南京,盧超群受訪時表示,對臺積電來說,這是踏出更積極服務大陸客戶的一步,與南韓三星在西安、無錫投資的半導體項目相比,臺積電在南京的投資項目更直接與大陸設計、應用、客戶配合一起,且臺積電的研發(fā)中心沒有過
  • 關鍵字: 臺積電  IC設計  

臺灣半導體業(yè)集體繞路出走?

  • 當年面板業(yè)被圍困在臺灣的殷鑒不遠,“戒急用忍”政策讓臺灣面板錯失大陸市場版圖,反而助長韓國的三星、LG在大陸遍地開花,這次臺灣半導體產(chǎn)業(yè)還會和上次一樣嗎?
  • 關鍵字: 半導體  IC設計  

三年后臺灣IC設計是什么樣?

  •   臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(TSIA)委員潘健成指出,針對開不開放陸資來臺投資IC設計業(yè),此乃關乎臺灣半導體業(yè)的重大公共議題,TSIA已拿出建議方案可受公評,希望那些一再透過媒體、社群網(wǎng)站放話的反對學者也可以用理性來討論該議題,讓社會大眾能清楚了解產(chǎn)業(yè)概況。   因此,潘健成建議,反對學者們應該拿出看家本事,以“不開放陸資來臺,三年后臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)狀況”為題,發(fā)表有實質(zhì)建設性的論文,讓行政機關及普羅大眾了解其論點。   潘健成領軍經(jīng)營的是臺灣市值第三大的NAND Flash控制芯
  • 關鍵字: IC設計  封裝  

凌陽:兩岸IC設計若結(jié)合 不見得是壞事

  •   老牌IC設計廠凌陽董事長黃洲杰表示,臺灣IC設計業(yè)發(fā)展重點已不再是與歐、美廠商競爭,而是市場,他認為,兩岸IC設計業(yè)若能結(jié)合,不見得是壞事。   凌陽上午舉行股東常會,由黃洲杰親自主持。黃洲杰會后針對臺灣IC設計業(yè)發(fā)展現(xiàn)況發(fā)表看法,他說,近年來臺灣IC設計業(yè)競爭力削弱是不爭的事實,廠商營運較辛苦。   黃洲杰表示,過去臺灣IC設計業(yè)主要是針對歐、美廠商競爭,目前IC設計業(yè)發(fā)展重點應回歸市場本身;晶片只是個零件,當前世界競爭拚的是整體方案。   因臺灣市場小,黃洲杰認為,兩岸IC設計業(yè)若能結(jié)合,在
  • 關鍵字: 凌陽  IC設計  

聯(lián)發(fā)科:允許陸資投資IC設計業(yè)不等于無條件開放

  •   聯(lián)發(fā)科于昨晚聲明中表示,重申對陸資投資IC設計業(yè)議題的一貫立場,允許申請不等于無條件全面開放。“比照IC制造與封裝測試業(yè)規(guī)定,允許個案申請專業(yè)審查陸資投資IC設計業(yè)”目前是臺灣半導體協(xié)會的共識。   臺灣半導體產(chǎn)業(yè)(TSIA)日前在5月31日召開IC設計產(chǎn)業(yè)策略委員會,IC設計會員包括凌陽、瑞昱、鈺創(chuàng)、創(chuàng)意、盛群、聯(lián)發(fā)科、奇景、力旺、世芯、群聯(lián)、點序等業(yè)界代表。據(jù)悉,此一座談會將邀請包含主管機關代表及不同主張的學界、產(chǎn)業(yè)界人士共同參與,期望透過溝通說明,了解各方理念、整合共識
  • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  IC設計  

傳觸控IC大廠Synaptics 與中國買主談判停滯

  •   根據(jù)《彭博社》報導,新思4 月公布財報數(shù)字不如預期,導致股價下挫,使得原本正與中國買主們進行的談判因而停滯。盡管,雙方的談判可以在新思下一次公布財報后重啟,然而,據(jù)相關人士指出,雙方已決議不再進行協(xié)商。   這起中國欲透過收購國際IC設計公司壯大半導體產(chǎn)業(yè)實力的案子中,主角包含了北京亦莊國際投資與國家積體電路產(chǎn)業(yè)基金,早先于今年初傳出的消息是中國買主們將用每股110美元價格收購。   然而,自4 月底公布財報以來,受到財報遠不如市場分析師的預估值,新思股價已經(jīng)大幅下跌18%,而股價的重挫也導致雙方
  • 關鍵字: Synaptics   IC設計  

大陸IC設計未來兩年將超過臺灣

  •   根據(jù)美國知名顧問公司麥肯錫(Mckinsey)估算,在中國官方支持下,其半導體產(chǎn)業(yè)可取得中國國家集成 電路產(chǎn)業(yè)投資基金、地方政府、國企及銀行等多達一千五百億美元)的資本支持。另依MIC、IEK等調(diào)研機構(gòu)統(tǒng)計,短短幾年,大陸在半導體的IC設計產(chǎn)業(yè)規(guī) 模已逼近臺灣;封測產(chǎn)業(yè)市占已超車美、日;大陸也將是未來幾年新建十二寸廠量產(chǎn)最多的地區(qū)。   根據(jù)工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)統(tǒng)計,在大陸積極扶持本土IC設計公司下,大陸IC設計產(chǎn)業(yè)全球市占率已快速逼近臺灣;去年臺灣IC設計業(yè)產(chǎn)值約五七六三億元,中國約五一九三億
  • 關鍵字: IC設計  晶圓  

異業(yè)結(jié)盟/供應鏈整合 IC設計迎IoT新商機

  •   IC設計業(yè)者為了拓展物聯(lián)網(wǎng)市場版圖,頻頻出招。資源多的大廠,多選擇以收購展開垂直或水平供應鏈整合,快速補足自身技術與產(chǎn)品線的不足;資源較少的企業(yè)則祭出客制化策略,或與不同性質(zhì)的夥伴合作,打造更高整合度的解決方案。   物聯(lián)網(wǎng)(IoT)概念日益成形,再加上應用環(huán)境越趨成熟,此一趨勢看似為IC設計業(yè)者帶來一條條的金礦山脈。   但是,隨著穿戴式裝置與車聯(lián)網(wǎng)等應用需求日益涌現(xiàn),更低功耗、軟硬體整合等挑戰(zhàn)漸漸冒出頭。國內(nèi)外晶片大廠為了強化其產(chǎn)品線與規(guī)模,陸續(xù)展開垂直/水平市場的整合,以彌補自身缺乏的技術。
  • 關鍵字: IoT  IC設計  
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