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華為連發(fā)五款Intel最新平臺服務器:性價比大漲42%

- 除了大力發(fā)展自己的鯤鵬、昇騰產(chǎn)業(yè)生態(tài),在美國各種限制封殺之下,華為依然堅持與全球伙伴的密切合作,近日就發(fā)布了基于Intel最新一代Cascade Lake Refresh至強處理器的服務器產(chǎn)品。Cascade Lake Refresh雖然只是個升級版,但是核心數(shù)更多、緩存容量更大、核心頻率更高、內存支持更強,官方稱與早期的Cascade Lake相比性能提升最高可達36%,性價比則增加了42%,而且依然是市面上唯一集成AI加速的主流服務器處理器。作為Intel的戰(zhàn)略合作伙伴,華為數(shù)月前就啟動了Fusion
- 關鍵字: 英特爾 華為 服務器 至強 Cascade Lake
Intel、AMD推遲支持:DDR5內存明年殺到

- 據(jù)外媒報道稱,由于種種原因所致,Intel和AMD兩家要在明年才能拿出支持DDR5內存的平臺了。三星方面也已經(jīng)表示,2021年量產(chǎn)DDR5內存,并且使用EUV工藝,制作將會在韓國平澤的新工廠進行,三星同時宣布第一批采用EUV工藝的DDR4內存已經(jīng)出貨了100萬。三星表示EUV技術減少了光刻中多次曝光的重復步驟,并提高了光刻的準確度,從而提高性能、提高產(chǎn)量,并縮短了開發(fā)時間。三星估計,使用EUV工藝生產(chǎn)DDR5內存,其12英寸D1a晶圓的生產(chǎn)效率會比舊有的D1x工藝的生產(chǎn)力提升一倍。據(jù)悉,三星第四代10nm
- 關鍵字: 英特爾 內存 GDDR5 DDR5
DarwinAI:用AI改進AI,使AI應用更高效、更透明

- 在滑鐵盧大學攻讀系統(tǒng)設計工程博士學位期間,Alexander Wong 沒有足夠的資金購買其計算機視覺實驗所需的硬件。因此,他發(fā)明了一項使神經(jīng)網(wǎng)絡模型更小、速度更快的技術。Sheldon Fernandez 回憶道:“Alexander Wong 當時正在做項目演示,有人對他說‘嘿,你的博士研究很酷,但你知道嗎,你真正的秘密武器,是你為了完成博士研究而發(fā)明的技術!’”?,F(xiàn)在,F(xiàn)ernandez 和 Wong 分別是 DarwinAI 的首席執(zhí)行官和首席科學家。而 DarwinAI 是一家位于加拿大安大略省
- 關鍵字: OpenVINO 英特爾 人工智能,
MacBook Air 2020獨家定制Intel 10nm處理器:縮小1/4、頻率更高

- 日前,蘋果發(fā)布了2020年新款MacBook Air筆記本,處理器升級到Intel 10nm Ice Lake第十代酷睿,但是很多規(guī)格參數(shù)和Intel公開銷售的型號無法對應,很顯然是定制版?,F(xiàn)在,Intel終于公布了MacBook Air所用處理器的型號規(guī)格,果然是私人訂制的,在型號、頻率、功耗、技術甚至是封裝上都以后所不同。首先,MacBook Air 2020配備的都是Ice Lake-Y系列超低功耗版本,而不是Ice Lake-U系列低功耗版本,還是10nm工藝制造,封裝尺寸從26.5×18.5毫米
- 關鍵字: 英特爾 蘋果CPU 處理器 Macbook
Intel 14nm末代服務器平臺收窄:僅限四路、八路市場

- 這幾年對于Intel來說無疑是相當艱難的時刻:對手無論工藝還是架構都快速推進,自家工藝卻進展遲緩,短期內仍然要仰仗14nm。在服務器平臺,Intel一年前發(fā)布了代號Cascade Lake的第二代可擴展至強,14nm工藝,Skylake架構,最多56核心112線程(雙芯封裝),相比一代除了提升頻率、緩存和內存之外,還支持傲騰可持續(xù)內存、VNNI指令集和DLBoost機器學習,并在一定程度上硬件修復了安全漏洞。按照路線圖,Intel原計劃在2019年底到2020年初發(fā)布新一代Cooper Lake,仍然是1
- 關鍵字: 英特爾 CPU處理器 服務器 至強Ice LakeCooper Lake
Intel 14nm末代服務器平臺收窄:僅限四路、八路市場

- 這幾年對于Intel來說無疑是相當艱難的時刻:對手無論工藝還是架構都快速推進,自家工藝卻進展遲緩,短期內仍然要仰仗14nm。在服務器平臺,Intel一年前發(fā)布了代號Cascade Lake的第二代可擴展至強,14nm工藝,Skylake架構,最多56核心112線程(雙芯封裝),相比一代除了提升頻率、緩存和內存之外,還支持傲騰可持續(xù)內存、VNNI指令集和DLBoost機器學習,并在一定程度上硬件修復了安全漏洞。按照路線圖,Intel原計劃在2019年底到2020年初發(fā)布新一代Cooper Lake,仍然是1
- 關鍵字: 英特爾 CPU處理器 服務器 至強Ice Lake Cooper Lake
Intel自曝i7-10810U:輕薄本6核新旗艦、越南產(chǎn)

- Intel近日發(fā)布產(chǎn)品變更通知,Comet Lake-U十代酷睿移動版的部分型號將在中國之外,增加一條越南生產(chǎn)線。同時,Intel在文檔中還提到了一款尚未發(fā)布的新型號“酷睿i7-10810U”,看編號它顯然在已有i7-10710U之上,成為該家族新的旗艦型號,不過遺憾的是,Intel沒有透露任何具體規(guī)格參數(shù)。i7-10710U是十代酷睿移動版家族中現(xiàn)有唯一的6核心12線程型號,三級緩存12MB,CPU基準頻率1.1GHz,睿頻單核加速最高4.7GHz(全核最高3.9GHz),集成UHD核芯顯卡,頻率300
- 關鍵字: 英特爾 CPU處理器 輕薄本 Comet Lake
14nm產(chǎn)能上來了 Intel越南封裝廠開始生產(chǎn)十代酷睿處理器

- Intel公司日前宣布,多款十代酷睿(Comet Lake家族)將增加新的產(chǎn)地——越南封裝廠,它們與中國的封裝廠是同樣的質量,只是工廠不同。影響的產(chǎn)品主要是酷睿i7-10810U/10710U/、賽揚5205U、酷睿i3-10110U及酷睿i5-10210U,這些都是去年Q3季度發(fā)布的十代酷睿處理器,不過是14nm Comet Lake彗星湖家族的。其中酷睿i7-10810U處理器是沒發(fā)布過的,官網(wǎng)ARK數(shù)據(jù)庫中還沒收錄,但是這顆處理器已經(jīng)曝光很久了,聯(lián)想的ThinkPad X1 Carbon Gen 8
- 關鍵字: 英特爾 CPU處理器
5nn重奪領導地位 Intel將在2023年推出5nm GAA工藝

- Intel之前已經(jīng)宣布在2021年推出7nm工藝,首發(fā)產(chǎn)品是數(shù)據(jù)中心使用的Ponte Vecchio加速卡。7nm之后的5nm工藝更加重要了,因為Intel在這個節(jié)點會放棄FinFET晶體管轉向GAA晶體管。隨著制程工藝的升級,晶體管的制作也面臨著困難,Intel最早在22nm節(jié)點上首發(fā)了FinFET工藝,當時叫做3D晶體管,就是將原本平面的晶體管變成立體的FinFET晶體管,提高了性能,降低了功耗。FinFET晶體管隨后也成為全球主要晶圓廠的選擇,一直用到現(xiàn)在的7nm及5nm工藝。Intel之前已經(jīng)提到
- 關鍵字: 英特爾 CPU處理器
英特爾Alder Lake桌面處理器曝光:8大核+8小核設計

- 根據(jù)外媒VideoCardz的報道,英特爾的12代酷睿Alder Lake-S處理器的早期爆料流出,似乎采用了類似于Arm的big.LITTLE大小核設計。據(jù)介紹,12代酷睿Alder Lake-S將采用LGA 1700接口,8大核+8小核設計,6核版本沒有小核心。功耗方面,Alder Lake-S有80W和125W可選。外媒表示,英特爾12代酷睿系列將支持PCI-Express 4.0,預計將使用10nm工藝。據(jù)了解,英特爾11代桌面酷睿為Rocket Lake-S,預計還將采用14nm工藝,接口為LG
- 關鍵字: 英特爾 Alder Lake 桌面處理器
傳Intel 2021年用上臺積電6nm 2022年直接上馬3nm工藝

- 在半導體工藝上,Intel的10nm已經(jīng)量產(chǎn),但是官方也表態(tài)其產(chǎn)能不會跟22nm、14nm那樣大,這或許是一個重要的信號。此前業(yè)界多次傳出Intel也會外包芯片給臺積電,最新爆料稱2022年Intel也會上臺積電3nm。來自業(yè)界消息人士@手機晶片達人的爆料稱,Intel預計會在2021年大規(guī)模使用臺積電的6nmn工藝,目前正在制作光罩(Mask)了。在2022年Intel還會進一步使用臺積電的3nm工藝代工。在更早的爆料中,手機晶片達人指出Intel 2021年開始外包外公的主要是GPU及芯片組,還警告說
- 關鍵字: 英特爾 CPU處理器 GPU
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