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?英特爾 文章 最新資訊

英特爾：10nm工藝離大家不遠了

  • 　　半導體技術可以說是人類社會發(fā)展速度最快的一項技術了，摩爾定律的魔力刺激著信息社會飛速發(fā)展，半導體的工藝制程現(xiàn)在已經(jīng)邁入了驚人的14納米級別，誰還能想像到50年前笨重的晶體管時代? 　　不過在半導體工藝進入14nm之后，芯片的發(fā)展速度有變慢的趨勢。2014年，英特爾就在14納米工藝處理器的發(fā)布時間上放了大家鴿子，采用14nm工藝的Broadwell原本2014年年中發(fā)布，但實際上到今年才會實現(xiàn)量產(chǎn)。半導體工藝在進入10nm級別后就已經(jīng)逼近硅基半導體的物理極限，制造成本和風險都在不斷提高，本來按照英特爾
  • 關鍵字： 英特爾  10nm  

ARM三年恐難顛覆 英特爾能否另辟一片天？

  • 　　為了獲得與ARM叫板的實力，近年來英特爾一直不斷在移動市場潛心謀劃。日前，據(jù)業(yè)界媒體報道，英特爾已向合作伙伴告知將延續(xù)之前的補貼計劃，且平板電腦補貼機種范圍將由10英寸以下擴增至12英寸。雖然英特爾并未正面回應補貼問題，但英特爾平板芯片合作伙伴之一商科集團品牌總監(jiān)楊毅在接受媒體采訪時也認為，英特爾不會輕易放棄市場，補貼政策很可能會繼續(xù)。 　　之前，英特爾在中國找到“盟友”，CEO科再奇甚至拋出“豪言”，將讓中國的合作伙伴在未來2至3年內(nèi)更專注使用英特爾
  • 關鍵字： ARM  英特爾  

英特爾、臺積電與IBM的16and14nm技術有何不同

  • 　　英特爾、臺積電以及IBM三家企業(yè)在邏輯LSI的微細化方面處于領先地位。這三家企業(yè)在最尖端工藝——16/14nm技術上存在哪些戰(zhàn)略差異呢? 　　在2015年1月30日于東京舉行的研討會——SPI論壇“三維工藝的障礙與解決方案”(主辦：日本Semiconductor Portal公司)上，東京大學生產(chǎn)技術研究所的教授平本俊郎登臺發(fā)表了演講。他以“從2014 IEDM看16/14nm FinFET技術的最新趨勢&rdquo
  • 關鍵字： 英特爾  臺積電  

英特爾：關注中低端市場

  • 　　英特爾在移動處理器市場的地位顯然不如它在PC處理器市場那樣強勢，與上面四家相比只能說是個新兵。目前英特爾22nm工藝Merrifield凌動Z3560與Z3580已經(jīng)登陸華碩ZenFone 2，而整合通訊模塊的SoFIA預計將于今年上半年到來。 　　根 據(jù)整合的通訊模塊不同，英特爾SoFIA被分為SoFIA 3G(HSPA+)和SoFIA LTE(Category 4 LTE)，而二者都將采用ARM的Mali系列圖形處理器。據(jù)悉，SoFIA 3G采用22nm制造工藝，集成1.2GHz英特爾凌動Z52
  • 關鍵字： 英特爾  華碩  ZenFone 2  

英特爾：7nm芯片仍適用摩爾定律

  • 　　據(jù)PCWorld網(wǎng)站報道稱，制造處理器、圖形芯片和其他芯片的傳統(tǒng)方法最終將“失去動力”。據(jù)本周在ISSCC(國際固態(tài)電路會議)上發(fā)言的英特爾研究人員稱，未來數(shù)年芯片產(chǎn)業(yè)仍然有上升空間。 　　英特爾高級研究員馬克·玻爾(Mark Bohr)將于周一晚上在一次研討會上討論把制造工藝由當前的14納米提高到10納米或更先進工藝所面臨的挑戰(zhàn)。 　　PCWorld指出，玻爾在與記者舉行的電話會議上表示，英特爾認為，當前半導體技術的發(fā)展速度能維持到10納米(預計2016年)
  • 關鍵字： 英特爾  7nm  摩爾定律  

PC不振：蘋果成大客戶，英特爾不得不低頭

  • 　　隨著采用ARM架構處理器的iPad與iPhone熱銷，也使得蘋果(Apple)旗下另一大將Mac系列近2年頻傳將舍棄英特爾(Intel)x86架構處理器平臺，轉采ARM架構自制處理器。而近月來因蘋果前員工爆料，以及多位分析師與供應鏈直指2年內(nèi)蘋果將會推出搭載自家ARM處理器的 MacBook Air，加上Mac系列為PC市場中少數(shù)出貨保持高增長動能的機種，使得此傳言再度受到關注。 　　其實早在iPhone、iPad首代面市即寫下佳績，并改變?nèi)騊C、手機與平板電腦游戲規(guī)則后，市場就盛傳蘋果已計劃將采
  • 關鍵字： 蘋果  英特爾  

英特爾或?qū)⒗靡苿蛹夹g進軍低價PC市場

  • 　　英特爾在PC處理器市場上有兩大類產(chǎn)品。一類芯片尺寸較大、性能較高，但能耗也較高;另一類產(chǎn)品尺寸較小，性能較低，能耗也相應地低。英特爾在2014年投資者會議上宣布，該公司今年下半年將發(fā)布一款名為Skylake的高性能芯片，以及一款被稱作Braswell的低性能芯片。 　　英特爾披露的信息還表明，英特爾明年將發(fā)布面向低價PC的Broxton芯片。Braswell處理器采用Airmont處理器內(nèi)核，集成英特爾Gen. 8圖形技術，采用英特爾14納米工藝制造。 　　英特爾稱面向手機和平板電腦的Broxto
  • 關鍵字： 英特爾  Braswell  

火線話題：任性的蘋果　煎熬的英特爾

  • 　　外界普遍預期ARM架構MacBook Air處理器1年后將登場，但另有一方認為，受限ARM架構處理器與英特爾平臺效能仍有顯著差距，以及專業(yè)軟體程式支援應用轉換是項大工程，蘋果Mac系列應該沒那么快全面拋棄英特爾。
  • 關鍵字： 蘋果  英特爾  

高通vs英特爾：巨頭“暗戰(zhàn)”比比誰更野蠻不講理

  • 英特爾與高通各有其稱霸策略，過去，它們都深耕領地、合縱連橫；現(xiàn)在，它們終于開始進攻彼此的領地；針對未來，它們又各自謀劃爭搶先手。
  • 關鍵字： 高通  英特爾  

為構建跨平臺生態(tài)圈 蘋果或放棄英特爾芯片

  • 蘋果將要擺脫的不僅僅是Intel，還要擺脫電腦處理器核心地位的x86構架，轉而使用自家設計的ARM架構處理器。
  • 關鍵字： 蘋果  英特爾  

三星英特爾入戰(zhàn)局臺積電如何接招？

  • 　　近期業(yè)界紛紛傳出臺積電眼看就要到手的肥肉(蘋果A9處理器訂單)丟了，被三星搶走了，緣由是臺積電技術不如三星。自從三星和英特爾加入十四奈米制程戰(zhàn)局之后，成為臺積電先進制程市場的頭號勁敵。而作為全球最大晶圓代工廠的臺積電又如何接招呢。 　　要保持優(yōu)勢不墜的臺積電，最重要的就是，臺積電總經(jīng)理暨共同執(zhí)行長劉德音及魏哲家兩人攜手合作。 　　臺積電董事長張忠謀一席話，讓半導體界議論紛紛。2015年1月15日，臺積電舉辦2014年第四季法說會，張忠謀回應市場紛傳三星(Samsung)搶下大多數(shù)蘋果(Apple)
  • 關鍵字： 三星  英特爾  臺積電  

2014年Q4品牌NAND供應商營收僅成長2%

  • 　　根據(jù)市場研究機構 TrendForce 旗下記憶體儲存事業(yè)處 DRAMeXchange 最新報告， 2014年第四季 NAND Flash 市況雖依舊維持健康水準，但在三星電子(Samsung)、東芝(Toshiba)與晟碟(SanDisk)各自面臨價格與產(chǎn)銷端的壓力影響營收、及第三 季呈現(xiàn)微幅衰退的情況下，品牌供應商營收僅較第三季成長2%至87.5億美元。 　　DRAMeXchange 研究協(xié)理楊文得表示，因需求端面臨淡季效應，2015年第一季整體市況將轉為供過于求，在價格滑落幅度轉趨明顯的情況下
  • 關鍵字： NAND  英特爾  三星  

微軟在深圳埋下了一顆“重磅炸彈”

  • 　　微軟 CEO 薩提亞·納德拉(Satya Nadella)按下了 WinHEC (Windows Hardware Engineering Community，Windows 硬件工程產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新峰會)的重啟鍵，它上一次的出現(xiàn)，還是在七年前的洛杉磯。 　　而且它把舉辦地首次放在了中國深圳，薩提亞和他的伙伴——英特爾 CEO 科再奇(Brian M. Krzanich)做出了一個同樣的、在內(nèi)部足以讓所有人“Woo”的決定，就在去年，后者執(zhí)意要把
  • 關鍵字： 微軟  英特爾  

英特爾:蘋果電腦脫離英特爾"芯"性能將倒退

  • 　　蘋果在平板和智能手機中，采用了自家設計的AMR架構芯片，但是在電腦產(chǎn)品中，采購英特爾公司的x86架構芯片。最近有消息稱，蘋果可能會自行設計ARM架構的電腦CPU，放棄英特爾合作。 　　日前，英特爾高管回應稱，英特爾的電腦處理器在行業(yè)內(nèi)遙遙領先，如果蘋果放棄英特爾芯片，蘋果電腦的性能將會倒退。 　　言下之意，英特爾警告蘋果：在電腦芯片上，你們離不開英特爾。 　　在蘋果電腦產(chǎn)品線的早期，蘋果一直采用的是PowerPC架構的處理器，但是這種架構，在個人電腦市場已經(jīng)被邊緣化，全世界都在使用英特爾主導的x
  • 關鍵字： 英特爾  蘋果  

英特爾攻物聯(lián)網(wǎng)市場 芯片廠商新戰(zhàn)爭愈發(fā)激烈

  • 　　近年來，全球半導體產(chǎn)業(yè)向我國轉移的趨勢漸現(xiàn)，加上國內(nèi)市場需求增長加快的利好因素，集成電路產(chǎn)業(yè)得到了快速的發(fā)展，而物聯(lián)網(wǎng)作為影響芯片市場快速增長點主要原因之一，被廣泛關注并加以行動。根據(jù)IDC的研究顯示，物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模預期在2020年前，將以每年13%的速度增長達到3.04萬億美元，屆時將連接數(shù)十億個設備。 　　萬物聯(lián)網(wǎng)目前還沒有成為現(xiàn)實，而芯片制造商爭鋒向前，加速展開行動，以爭奪這一潛力無限的新市場。作為世界上兩個最大的芯片制造商--英特爾和高通在物聯(lián)網(wǎng)數(shù)個領域投下賭注，希望在基礎設施建設、車聯(lián)網(wǎng)和
  • 關鍵字： 英特爾  物聯(lián)網(wǎng)  
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?英特爾介紹

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