?半導(dǎo)體 文章 最新資訊
大陸半導(dǎo)體高階制程布局在28納米暫歇？
- 經(jīng)歷2008年國際金融危機(jī)，德國和日本陸續(xù)提出“工業(yè)4.0”、“制造業(yè)白皮書”等制造業(yè)轉(zhuǎn)型 計(jì)劃，中國國務(wù)院日前也提出《中國制造2025》，期望利用未來10年的時間，從“制造業(yè)大國”轉(zhuǎn)型為“制造業(yè)強(qiáng)國”，并提出2020年大陸IC內(nèi)需市場 的自制率達(dá)40%、2025年70%的目標(biāo)，在此政策下，也促使臺積電、聯(lián)電、英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)、GlobalFoundr
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產(chǎn)業(yè)聯(lián)動，推動中國半導(dǎo)體跨越式發(fā)展
- 9月27-28日，“2016北京微電子國際研討會暨中國新能源汽車電子高峰論壇”在北京亦莊亦創(chuàng)會展中心成功舉辦。本次研討會的主題是“聯(lián)動融合，創(chuàng)新共贏，推動產(chǎn)業(yè)跨越發(fā)展”，北京市領(lǐng)導(dǎo)、北京市相關(guān)委辦局領(lǐng)導(dǎo)、開發(fā)區(qū)領(lǐng)導(dǎo)、投資界代表、產(chǎn)業(yè)界代表、相關(guān)領(lǐng)域?qū)W者近500人出席了論壇。作為我國微電子產(chǎn)業(yè)界的年度盛會，北京微電子國際研討會促進(jìn)了中國集成電路的國際交流與合作，具有極大的行業(yè)影響力。 隨著“中國制造2025”、&ldqu
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臺灣半導(dǎo)體巨頭對并購應(yīng)積極
- 臺灣“玉山科技協(xié)會”9月20日舉行年會，邀請富邦金控董事長蔡明忠、聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介、中華電信董事長蔡力行“三蔡合體”進(jìn)行專題演講，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介響應(yīng)現(xiàn)場出席者問到對于IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)近來紛傳出并購案的看法，蔡明介說，臺灣在并購方面可以再積極一點(diǎn)。 他說，臺灣半導(dǎo)體業(yè)上市公司高達(dá)100～200家，陸續(xù)都有一些小的并購案持續(xù)發(fā)生，但規(guī)模不會比全球其他地方還大。以產(chǎn)業(yè)循環(huán)來看，蔡明介認(rèn)為，臺灣廠商藉由合并是比較有競爭力，臺灣應(yīng)該對并購態(tài)度要更積極。
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為2020沖實(shí)績 中國半導(dǎo)體四大聚落成形
- 2016 年為中國《十三五規(guī)劃》啟動元年，目標(biāo)在 2020 年讓集成電路產(chǎn)業(yè)與國際水準(zhǔn)差距縮小，且達(dá)整體產(chǎn)業(yè)營收年增速超過 20%。根據(jù)最新研究報(bào)告指出，中國政府自 2000 年加大推動集成電路產(chǎn)業(yè)力度，搭配自貿(mào)區(qū)的設(shè)置，帶動中國長三角、珠三角、京津環(huán)渤海與中西部四大主要產(chǎn)業(yè)聚落逐漸成形。 長三角地區(qū)以上海為核心，其 2015 年產(chǎn)值約為人民幣 1，792.4 億元，是四大產(chǎn)業(yè)聚落中產(chǎn)值最高地區(qū)。拓墣產(chǎn)業(yè)研究所指出，長三角地區(qū)發(fā)展偏重 IC 中下游，是中國 IC 制造和封測技術(shù)最先進(jìn)產(chǎn)能集中之地
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本戰(zhàn)爭：中國政府VS金融資本
- 韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)多少有些特殊。存儲芯片排名第一的企業(yè)與DRAM排名第二、第四的企業(yè)一直堅(jiān)持著。半導(dǎo)體外包生產(chǎn)(Foundry)公司在邏輯閘(邏輯)領(lǐng)域有強(qiáng)大的三星電子與模擬專業(yè)化鑄造廠東部HiTek存在。橫跨存儲與系統(tǒng)半導(dǎo)體全部領(lǐng)域的生產(chǎn)土壤已經(jīng)準(zhǔn)備完畢。 這些企業(yè)的構(gòu)造與美國金融資本支配的全球企業(yè)有很大差異。存在行使絕對影響力的最大股東Owner。三星電子由李健熙會長與特殊關(guān)系人持有股份18.15%，三星生命也持有股份7.55%。三星生命由李健熙會長持有47.03%的股份，即使擁有由股東構(gòu)成
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大陸半導(dǎo)體四聚落為2020沖實(shí)績
- 市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技昨(26)日指出， 2016年為中國大陸的「十三五規(guī)劃」啟動元年，目標(biāo)在2020年實(shí)現(xiàn)積體電路產(chǎn)業(yè)與國際水準(zhǔn)差距縮小，且達(dá)整體產(chǎn)業(yè)營收年增率超過20%。而集邦旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究所最新研究報(bào)告指出，大陸政府自2000年加大推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)力度，搭配自貿(mào)區(qū)的設(shè)置，帶動長三角、珠三角、京津環(huán)渤海、中西部等四大主要產(chǎn)業(yè)聚落逐漸成形。 同時，由于大陸國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(簡稱大基金)去年成立后，便開始擴(kuò)大對半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈的投資，如今大陸已經(jīng)有10座12吋晶圓廠正陸續(xù)開始興建，并透過海外并購方
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三大變化為日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)增添活力
- 日媒稱，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會日前宣布8月份半導(dǎo)體制造設(shè)備的訂貨金額(3個月移動平均值，速報(bào)值)為1348億日元(約合人民幣90億元)，同比增長30.8%。這是自2014年3月(34.0%)以來時隔29個月增長率首次超過30%。中國半導(dǎo)體制造商興起、半導(dǎo)體的微細(xì)化、立體化這三大變化為整個產(chǎn)業(yè)帶來了活力。另一方面，半導(dǎo)體設(shè)備制造商之間的優(yōu)勝劣汰也有可能變得更加明顯。 據(jù)外媒報(bào)道，“采購設(shè)備的時間提前了”，東電電子社長河合利樹無法掩飾他對半導(dǎo)體制造商們強(qiáng)烈設(shè)備投資欲的驚訝。
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我國擬打造第三代半導(dǎo)體研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化創(chuàng)新平臺
- 近日，彩虹藍(lán)光-北京大學(xué)協(xié)同創(chuàng)新中心簽約儀式在安徽合肥舉行。雙方將攜手打造我國第三代半導(dǎo)體研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的重要創(chuàng)新平臺。 半導(dǎo)體作為在常溫下介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料，廣泛應(yīng)用于測溫等領(lǐng)域。隨著社會的不斷發(fā)展，半導(dǎo)體不論是在科技或是經(jīng)濟(jì)方面，都具有巨大的作用。為謀求半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高地，世界各國紛紛加快研究步伐。其中，以GaN(氮化鎵)為代表的第三代半導(dǎo)體材料及器件的開發(fā)是新興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心和基礎(chǔ)，其研究開發(fā)呈現(xiàn)出日新月異的發(fā)展勢態(tài)。 此次安徽合肥攜手中國電子，著手打造彩虹藍(lán)光—北京
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Gartner：物聯(lián)網(wǎng)元件不同以往，數(shù)量少價格低經(jīng)營辛苦
- 最近幾年不少廠商在談物聯(lián)網(wǎng)，隨著討論的力度越大，大家對其概念也感覺越來越清晰了，也可能對臺灣在其中扮演的角色感到悲觀。不過根據(jù) Gartner 的報(bào)告，未來發(fā)光發(fā)熱的物聯(lián)網(wǎng)，相關(guān)解決方案不只還沒出現(xiàn)，而且推出的公司可能根本還沒出現(xiàn)，意味著人人有機(jī)會來做。 物聯(lián)網(wǎng)裝置數(shù)量成長，但生產(chǎn)元件的廠商會很辛苦 Gartner 的數(shù)據(jù)顯示在 2009 年，物聯(lián)網(wǎng)裝置數(shù)量為 9 億，相比之下智慧型手機(jī)是 16 億支，物聯(lián)網(wǎng)還未佔(zhàn)重要角色。到了 2020 年?duì)顩r就不一樣了，物聯(lián)網(wǎng)裝置數(shù)量成長 27 億，來
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日媒：中國半導(dǎo)體制造設(shè)備市場大幅增長
- 據(jù)韓聯(lián)社9月19日報(bào)道，韓國市場調(diào)研機(jī)構(gòu)IHS和半導(dǎo)體業(yè)界19日消息，三星電子在今年第二季度整合元件制造商排名中位列第二，銷售額占有率為11.3%，與英特爾的差距縮小到3.4個百分點(diǎn)。 今年第二季度三星電子銷售額達(dá)94.52億美元，排名第一的美國英特爾半導(dǎo)體銷售額達(dá)122.72億美元，市場份額為14.7%。 三星與英特爾的市場份額差距在2012年達(dá)5.3個百分點(diǎn)，2013年為4.2個百分點(diǎn)，2014年3.4個百分點(diǎn)，2015年為3.2個百分點(diǎn)。雖然，今年第一季度差距拉大到4個百分點(diǎn)以上，但
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2016大陸半導(dǎo)體制造設(shè)備市場規(guī)模將達(dá)64億美元
- 半導(dǎo)體制造設(shè)備指的是在硅晶圓(基板)等半導(dǎo)體材料之上制作細(xì)微電路的設(shè)備。通過形成具有電子性質(zhì)的薄膜或切削其中一部分而制成。分為制成薄膜的成膜設(shè)備 和轉(zhuǎn)印電路模式的曝光設(shè)備等。在全球市場，美國應(yīng)用材料公司是最大企業(yè)。在日本企業(yè)中，東京電子等從事成膜設(shè)備業(yè)務(wù)，佳能和尼康涉足曝光設(shè)備等業(yè)務(wù)。 半導(dǎo)體制造設(shè)備的行業(yè)團(tuán)體SEMI預(yù)測稱，2016年全球市場規(guī)模將達(dá)到369億美元。按市場來看，中國大陸地區(qū)將比上年增長31%，達(dá)到64億美元，有望大幅增長，規(guī)模超過日美韓，排在第2位，僅次于半導(dǎo)體代工巨頭云集的中
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