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Nordic Semiconductor提供nRF21540射頻前端模塊樣品

- Nordic Semiconductor宣布推出首款功率放大器/低噪聲放大器(PA/LNA)產(chǎn)品nRF21540TM?RF前端模塊(FEM),完美補充了Nordic的nRF52和nRF53系列多協(xié)議系統(tǒng)級芯片(SoC)。這款RF FEM的PA提供了高達(dá)+21 dBm的高度可調(diào)TX功率提升,而LNA則提供了+13 dB的RX增益。LNA的低噪聲系數(shù)(NF)僅為2.5 dB,確??商岣逳ordic藍(lán)牙5/低功耗藍(lán)牙?(Bluetooth?Low Energy /Bluetooth
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高性能電源助力工業(yè)4.0及5G基站設(shè)計,MPS推出系列電源模塊

- 隨著工業(yè)4.0自動化以及5G時代的到來,與之對應(yīng)的新設(shè)備迎來了新一輪的爆發(fā),例如5G基站、測試設(shè)備、光模塊、邊緣計算以及云計算、工業(yè)自動化等。這些新設(shè)備對板載電源提出了新的挑戰(zhàn),它們要求更短的開發(fā)周期,更小的方案尺寸, 更優(yōu)的散熱設(shè)計, 更低的 EMI 噪聲, 同時電源設(shè)計師還面臨更高的 FPGA 等復(fù)雜電源時序管理以及系統(tǒng)集成要求和高速ADC/DAC 的低噪聲供電難題。針對這些新的挑戰(zhàn), MPS 電源模塊 可以提供高效、簡單、可靠的解決方案, 實現(xiàn)更優(yōu)的性能,大大簡化原路圖和 PCB 布板,最大限度地減
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儒卓力引入來自云里物里的超低功耗多協(xié)議模塊產(chǎn)品

- 深圳云里物里科技股份有限公司的新型MS88SF2多協(xié)議模塊產(chǎn)品,是基于Nordic功能最強大的短距無線微控制器系統(tǒng)級芯片(SoC)器件nRF52840。這款模塊可以配合無線協(xié)議藍(lán)牙5.0、ZigBee 3.0、Thread和ANT以及專有2.4GHz堆棧運行??稍谌遄苛﹄娮由虅?wù)平臺www.rutronik24.com.cn購買。采用緊湊封裝(23.2x17.4x2mm)的高集成度模塊MS88SF2包含從無線電到不同天線(PCB和陶瓷)的所有必需組件,以及天線匹配網(wǎng)絡(luò)或用于外部天線連接的U.FL/IPEX天
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高功率密度DC/DC模塊電源——寬壓URB_YMD-30WR3 系列

- 一、產(chǎn)品介紹URB_YMD-30WR3 系列是MORNSUN為滿足客戶對更高功率密度產(chǎn)品的需求,而最新推出的寬壓高功率密度產(chǎn)品。該產(chǎn)品采用1x1標(biāo)準(zhǔn)封裝,與同功率2x1封裝產(chǎn)品相比,功率密度增大50.4%,超小的體積為顧客產(chǎn)品提高空間利用率,具有更高性價比。產(chǎn)品擁有18-75V超寬輸入電壓范圍,工作溫度范圍為-40℃ to +85℃,具有輸入欠壓保護,輸出過壓、過流、短路保護功能,為后端客戶產(chǎn)品開發(fā)運行保駕護航。二、產(chǎn)品應(yīng)用URB_YMD-30WR3 系列廣泛應(yīng)用于工控、電力、儀器儀表、通信等領(lǐng)域。三、產(chǎn)
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熱工測試確認(rèn)高密度QSFP-DD模塊設(shè)計的靈活性與高性能

- Thermal testing confirms high-density QSFP-DD module design flexibility and performanceScott Sommers(Molex產(chǎn)品經(jīng)理兼 QSFP-DD MSA 協(xié)會合作主席) 摘要:QSFP-DD 模塊的熱力性能已針對高性能數(shù)據(jù)中心環(huán)境下的使用進行了廣泛評估。提交并分析了 15W QSFP-DD 模塊的熱工測試數(shù)據(jù)及可行性研究結(jié)果,對溫升和氣流進行了對比?! £P(guān)鍵詞:QSFP-DD;模塊;數(shù)據(jù)中心;熱;測試&nb
- 關(guān)鍵字: 201905 QSFP-DD 模塊 數(shù)據(jù)中心 熱 測試
滿足高集成度、安全可靠的5G模塊和芯片需求

- 5G走勢 ? 5G主要有三大應(yīng)用愿景:1.增強的移動寬帶(eMBB),核心是高帶寬,2.大規(guī)模的物聯(lián)網(wǎng)(MIoT),這需要低功耗的基礎(chǔ)設(shè)施,3.關(guān)鍵業(yè)務(wù)服務(wù)(MCS),其核心是低延遲、超可靠。因此,5G和現(xiàn)有技術(shù)相比有很多增強擴展,這些指標(biāo)跨度很大,所以需要有規(guī)劃、階段性的引入,不可能一下子都全部實現(xiàn)。所以在5G進入商用之前的技術(shù)落地非常重要。 5G主要有兩個發(fā)展階段,第一階段主要針對增強的移動寬帶場景,有一些亟需展示的業(yè)務(wù),例如2020年東京奧運會上有5G部署。3GPP也發(fā)布了獨立和非獨立的部
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Xsens發(fā)布更準(zhǔn)確和更穩(wěn)健的升級版本MTi 1 系列模塊 以及全新的開發(fā)套件

- Xsens 今日發(fā)布其升級版本的MTi 1系列運動感應(yīng)慣性測量裝置(IMU)模塊。提高了第一代產(chǎn)品測量翻滾、俯仰和偏航角度的精度以及提升了對機械應(yīng)力的容差?! 』贛Ti 1系列在2015 年原有產(chǎn)品的普及性,新模塊為大批量的智能農(nóng)業(yè)、建筑、船舶、工業(yè)和物流應(yīng)用提供精確的運動追蹤和定向能力。新模塊與第一代 MTi 1系列產(chǎn)品有相同的尺寸、引腳編排和軟件接口,以便于直接替換現(xiàn)有系統(tǒng)中的模塊?! sens在新模塊用上最新款、同類最佳的加速計和陀螺儀集成電路,集成其高性能傳感器融合算法。該模塊可精確測量高
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如何防止汽車USB電路電池短路故障
- USB接口一直是信息娛樂架構(gòu)的基本要素,因此制造商已讓這種原本以消費者為中心的接口接受更嚴(yán)格的保護要求。汽車制造商繼續(xù)把信息娛樂系統(tǒng)作為多媒體
- 關(guān)鍵字: 信息娛樂 模塊 數(shù)據(jù)線
下一代數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施更注重?zé)峁芾淼闹匾?/a>
- 高密度的 QSFP-DD 光端機可以使制造商生產(chǎn)出更具競爭力的網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器、交換機和存儲產(chǎn)品,為日益提高的數(shù)據(jù)流量以及更加復(fù)雜的數(shù)據(jù)中心與電信網(wǎng)絡(luò)提供支持,致力于為制造商帶來巨大的價值。
- 關(guān)鍵字: 數(shù)據(jù)中心 QSFP-DD 模塊 熱管理 201711
一種基于FPGA核系統(tǒng)的智能429-422信號轉(zhuǎn)換模塊的設(shè)計
- 一種智能信號轉(zhuǎn)換模塊的設(shè)計方法。這種智能模塊采用了基于FPGA嵌入式軟核系統(tǒng),是基于NiosII軟核處理器的架構(gòu),可以在模塊上完全實現(xiàn)外部總線信號之間相互轉(zhuǎn)換,無需驅(qū)動程序或操作系統(tǒng)的干預(yù)。同時對用戶邏輯設(shè)計、用戶邏輯集成、固件設(shè)計技術(shù)等內(nèi)容進行了詳細(xì)的介紹。
- 關(guān)鍵字: 智能 信號轉(zhuǎn)換 FPGA 模塊
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