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(soc) 文章 最新資訊

基于FPGA的SOC系統中的串口設計

  • 　　1　概述 　　在基于FPGA的SOC設計中,常使用串口作為通信接口,但直接用FPGA進行串口通信數據的處理是比較繁雜的,特別是直接使用FPGA進行串口通信的協議的解釋和數據打包等處理,將會消耗大量的FPGA硬件資源。 　　為簡化設計,降低硬件資源開銷,可以在FPGA中利用IP核實現的嵌入式微處理器來對串口數據進行處理。 　　本文中的設計采用了XILINX的FPGA,可選用的嵌入式微處理器IP核種類繁多,但基于對硬件資源開銷最少的考慮,最終選用了Picoblaze。 　　嵌入式微處理器PicoB
  • 關鍵字： FPGA  SOC  串口  MCU和嵌入式微處理器  

片上SDRAM控制器的設計與集成

  • 　　隨著設計與制造技術的發(fā)展,集成電路設計從晶體管的集成發(fā)展到邏輯門的集成, 現在又發(fā)展到IP的集成,即SoC設計技術。SoC可以有效地降低電子信息系統產品的開發(fā)成本,縮短開發(fā)周期,提高產品的競爭力,是工業(yè)界將采用的最主要的產品開發(fā)方式。目前國內也加大了在SoC 設計以及IP 集成領域的研究。本文介紹的便是國家基金項目支持的龍芯SoC—ICT- E32 設計所集成的片上SDRAM 控制器模塊設計與實現。 　　1 　ICT-E32 體系結構 　　ICT-E32 是一款32位高性能SoC ,它集成龍芯1號
  • 關鍵字： SoC  SDRAM  控制器  MCU和嵌入式微處理器  

奧地利微電子推出第四代音頻前端AS3543

  • 　　通信、工業(yè)、醫(yī)療和汽車領域模擬集成電路設計者及制造商奧地利微電子公司發(fā)布新器件AS3543，擴展其音頻前端系列。該器件采用SNR超過100dB，功耗低于7mW的立體聲DAC，在實現極佳音頻性能的同時實現了前所未有的低功耗。 　　AS3543是奧地利微電子集成音頻和電源管理器件的完整系列的最新產品。該系列在單芯片上集成了用于移動娛樂產品的數字系統級芯片(SoC)所需的所有系統模擬功能。奧地利微電子致力于越來越復雜的移動SoC處理器所需的多功能單芯片匹配模擬器件，與分立元件相比，可在改善性能的同時減少電
  • 關鍵字： 奧地利微電子  AS3543  SoC  音視頻技術  

Xilinx開放源碼硬件創(chuàng)新大賽復賽名單公布

  •   2008年1月8日，北京訊：自2007年6月正式開始的覆蓋全國高校的“中國電子學會Xilinx開放源碼硬件創(chuàng)新大賽”初賽經過大賽組委會的認真篩選，來自34所高校的53支隊伍從170多支參賽隊伍中脫穎而出，入圍復賽階段。入圍隊伍中，大連理工，清華，電子科大， 西安電子科大等表現突出， 僅大連理工就有6支隊伍進入復賽。 開賽以來，包括清華、北大、中國電子科技大學、西安電子科技大學、中國科技大學等在內的近50所高校學生踴躍報名， 共有170多只隊伍的1000多位在校
  • 關鍵字： Xilinx  開放源碼硬件創(chuàng)新大賽  入圍  復賽  模擬技術  電源技術  SoC  ASIC  

電壓調節(jié)技術用于SoC低功耗設計

  • 　　引言 　　SoC即“System on chip”,通俗講為“芯片上的系統”,主要用于便攜式和民用的消費的電子產品。隨著便攜式和民用電子產品的高速發(fā)展,廣大用戶對便攜設備新功能的要求永無止境。于是要求設計人員在設計小型便攜式消費類電子產品時,不僅要縮小產品尺寸、降低成本,更重要的是降低功耗,用戶都希望便攜式產品的電池充電后的工作時間越長越好。于是,系統設計與SoC 設計人員面臨著在增加功能的同時保證電池的使用時間的挑戰(zhàn)。要達到這一點,就需要使用新的節(jié)能技術,比如電壓調節(jié)(voltage scalin
  • 關鍵字： SoC  芯片  電壓調節(jié)  SoC  ASIC  

采用靈活的汽車FPGA提高片上系統級集成和降低物料成本

  • 　　汽車制造商們堅持不懈地改進車內舒適性、安全性、便利性、工作效能和娛樂性，反過來，這些努力又推動了各種車內數字技術的應用。然而，汽車業(yè)較長的開發(fā)周期卻很難跟上最新技術的發(fā)展，尤其是一直處于不斷變化中的車內聯網規(guī)范，以及那些來自消費市場的快速興起和消失的技術，從而造成了較高的工程設計成本和大量過時。向這些組合因素中增加低成本目標、擴展溫度范圍、高可靠性與質量目標和有限的物理板空間，以及汽車設計中存在的挑戰(zhàn)，最多使人進一步感到沮喪?？删幊踢壿嬈骷?(PLD)，如現場可編程門陣列 (FPGA) 和復雜 PLD
  • 關鍵字： FPGA  PLD  SOC  MCU和嵌入式微處理器  

多核SOC開發(fā)工具在哪里？

  • 　　多核SoC平臺的重要性越來越高，在便攜式電子產品市場將會占據越來越明顯的主導地位。不過，用于多核SoC開發(fā)的工具卻處在單核階段，人們迫切期待著新一代多核多線程開發(fā)工具的突破。 令人翹首以盼的多核SoC 　　在活躍的消費電子領域，數碼相機、媒體播放機、多媒體手機、數字電視機和游戲機都是炙手可熱的商品。有人早就預言，2006年是便攜式信息娛樂裝置大為風行的一年。不過，產品復雜度提高的速度之快也已經令廠商們手忙腳亂了。造成產品復雜度迅速提高的原因可以歸結為以下幾個方面： 　　第一，豐富多樣的媒體信息充
  • 關鍵字： SOC  開發(fā)工具  開發(fā)工具  

基于SoC的千兆EPON ONU硬件平臺

  • 　　1 引言 　　PON結構簡單、鋪設維護成本低的特點和以太網設備成熟、廉價的特點使EPON這項技術已成為目前解決接入網速率這一瓶頸的最佳方案之一。但在目前國內的EPON設備中，特別是OLT和ONU的芯片仍需從國外廠家進口，所以研發(fā)出具有自主知識產權的EPON的核心技術產品是當務之急[1]。 　　本文根據上海大學SHU EPON ONU MAC控制芯片的設計經驗，提出了一種千兆ONU硬件平臺的設計和實現方案。并結合當前ASIC設計開發(fā)的趨勢，基于SoC的概念嵌入8051處理內核。通過此平臺完善上海大學
  • 關鍵字： ONU  SoC  EPON  MCU和嵌入式微處理器  通信基礎  

可編程SoC(SoPC)

  • SOPC ( System on a Programmable Chip，片上可編程系統)是以PLD(可編程邏輯器件)取代ASIC(專用集成電路)，更加靈活、高效的技術SOC (System On Chip)解決方案。SOPC代表一種新的系統設計技術，也是一種初級的軟硬件協同設計技術。  與 SOC 技術相比，集成電路只有安裝在整機系統中才能發(fā)揮它的作用。IC芯片是通過印刷電路板(PCB
  • 關鍵字： 可編程  SoC  SoPC  片上系統  SoC  ASIC  

創(chuàng)新與集成——Intel嵌入式產品開發(fā)信條

  •   專訪英特爾大中國區(qū)嵌入式產品銷售及市場總監(jiān)程宇樑（Lawrence Cheng） FAE張志斌 英特爾大中國區(qū)嵌入式產品銷售及市場總監(jiān)程宇樑（Lawrence Cheng）      Lawrence Cheng：Intel在嵌入式這個行業(yè)已經從事了30年了，定義嵌入式產品是非常困難的，嵌入式產品這個行業(yè)以及Intel對于這個行業(yè)的參與可以說分布在眾多的市場細分，涉及到眾多的產品和眾多的平臺，我
  • 關鍵字： Intel  嵌入式  多核  SoC  處理器  

IC產業(yè)持續(xù)追求創(chuàng)新 更應兼顧環(huán)保

  • 　　2007年中國集成電路產業(yè)發(fā)展研討會暨第10屆中國半導體行業(yè)協會集成電路分會年會日前在無錫舉辦，眾多業(yè)內知名專家學者和企業(yè)界人士參加了本屆年會。創(chuàng)新是產業(yè)發(fā)展的主要推動力，而高效率的生產和經營方式則是企業(yè)獲取利潤的保障，這是與會各界人士所達成的共識。而環(huán)保、節(jié)能的課題在本屆年會中也十分引人注目，畢竟，發(fā)展的目的就是使人類的生活更幸福，以犧牲環(huán)境為代價片面地追求發(fā)展無疑背離了我們推動產業(yè)發(fā)展的初衷。 　　全方位創(chuàng)新推動產業(yè)發(fā)展 　　創(chuàng)新是半導體行業(yè)永恒的主題。說到技術創(chuàng)新，集成電路芯片制造業(yè)自然是風
  • 關鍵字： 嵌入式系統  單片機  集成電路  IC  SOC  模擬IC  

多晶硅價格走高 專家剖析太陽能電池反跌之謎

  • 　　即便原材料多晶硅的價格一直持續(xù)高漲，國內大部分太陽能電池組件制造商仍計劃調低或維持產品價格穩(wěn)定，以贏取更多的市場份額。環(huán)球資源最新發(fā)布的研究報告顯示，88%的受訪供應商將調低或維持產品價格穩(wěn)定，只有12%的受訪者計劃調升產品價格。 　　報告出版人區(qū)乃光表示，“由于市場預計多晶硅短缺的情況將會持續(xù)至2009年，因此很多太陽能電池組件制造商正實行簡化生產程序的措施，其中包括通過規(guī)模經濟增加效率、進入產業(yè)鏈下游及研發(fā)制造使用較少量多晶硅的較薄的太陽能電池?！? 　　據悉，計劃減低生產成本的受訪供應商中：2
  • 關鍵字： 模擬技術  電源技術  多晶硅  太陽能  SoC  ASIC  

晶圓代工必將踏入嵌入式內存工藝

  • 　　晶圓代工新商機 　　SoC的尺寸越來越小，嵌入式內存制造難度也越來越提升，晶圓代工業(yè)者必須介入此市場，否則可能難以接到IDM及IC設計業(yè)者的訂單。 　　最近晶圓代工大廠如臺積電、聯電或是日本NEC加足馬力跨入嵌入式內存產業(yè)，從日前臺積電正式由日本NEC搶下繪圖芯片AMD-ATi嵌入式內存訂單，緊接著又有聯電與爾必達(Elpida)雙方共同宣布攜手合作，由此可見未來晶圓代工大廠跨入嵌入式內存將只增不減。 　　內存將是SoC芯片中最佳“難”配角 　　長久以來對于一些全球邏輯IC廠大商來說，無論是繪
  • 關鍵字： 嵌入式系統  單片機  晶圓代工  內存  SoC  MCU和嵌入式微處理器  

意法半導體硬盤加密模塊率先達到最嚴格的安全標準

  • 　　意法半導體硬盤驅動器系統芯片(SoC) 的領導廠商在硬盤驅動器數據存儲電路方面取得重大技術進步，成為美國標準技術協會(NIST)FIPS 140-2 Level 3預認證廠商名單上的第一個安全硬盤驅動器系統芯片IP廠商。 ST的經過認證的HardCache-SL3硅加密模塊技術現已集成到安全硬盤驅動器系統芯片內。 　　聯邦信息處理標準FIPS 140-2是美國政府的數據安全標準，對加密模塊提出了具體要求。 雖然最初是為美國政府機關開發(fā)的，現在卻得到美國和全世界的重視，目前正在制定中的國際安全標準IS
  • 關鍵字： 模擬技術  電源技術  意法半導體  芯片  SoC  消費電子  

C8051F12X中多bank的分區(qū)跳轉處理

  • 　　在8051核單片機龐大的家族中，C8051F系列作為其中的后起之秀，是目前功能最全、速度最快的8051衍生單片機之一，正得到越來越廣泛的應用。它集成了嵌入式系統的許多先進技術，有豐富的模擬和數字資源.是一個完全意義上的SoC產品。 　　C805IFl2X作為該系列中的高端部分，具有最快100MIPS的峰值速度，集成了最多的片上資源。其128 KB的片上Flash和8 KB的片上RAM足以滿足絕大多數應用的需求。使用C8051F12X，只需外加為數不多的驅動和接口，就可構成較大型的完整系統。只是其中1
  • 關鍵字： 嵌入式系統  單片機  8051  SoC  
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