8155 芯片文章最新資訊

AMD公司宣布重組并裁員10%

　　美國(guó)超威半導(dǎo)體公司(AMD)日前宣布，該公司計(jì)劃裁減全球員工10%左右，以節(jié)省運(yùn)營(yíng)成本，加快發(fā)展低功耗芯片等業(yè)務(wù)。　　這家全球第二大電腦芯片廠商當(dāng)天發(fā)布的新聞公報(bào)說(shuō)，此輪裁員將涉及公司全球范圍內(nèi)各個(gè)部門，計(jì)劃于2012年第一季度末基本完成。據(jù)一些美國(guó)媒體披露，裁員總數(shù)可能達(dá)到約1400人。　　公報(bào)說(shuō)，除裁員外，超威還將采取措施提高各部門運(yùn)營(yíng)效率，這一系列舉措預(yù)計(jì)可在2012年使公司的運(yùn)營(yíng)費(fèi)用節(jié)省2億美元以上。按計(jì)劃，在節(jié)省下來(lái)的費(fèi)用中，很大一部分將用來(lái)向其他項(xiàng)目投資，以加快推進(jìn)超威在低功耗芯片
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GPS信號(hào)中斷時(shí)慣導(dǎo)芯片的位置信息感知系統(tǒng)設(shè)計(jì)

GPS信號(hào)中斷時(shí)慣導(dǎo)芯片的位置信息感知系統(tǒng)設(shè)計(jì),摘要：基于慣性導(dǎo)航芯片ADIS16003，在GPS信號(hào)中斷的情況下，詳細(xì)設(shè)計(jì)和驗(yàn)證了模擬GPS系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了移動(dòng)物體當(dāng)前GPS信息的推算。系統(tǒng)采用FPGA驅(qū)動(dòng)ADIS16003的SPI接口，依靠慣導(dǎo)原理獲取移動(dòng)物體實(shí)時(shí)加速度，并以外部中
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通用電源管理芯片LTC3675

LTC3675 含有 4 個(gè)高效率同步降壓型穩(wěn)壓器、一個(gè)大電流 / 高效率降壓-升壓型穩(wěn)壓器、一個(gè)同步升壓型穩(wěn)壓器 ...
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電池電量測(cè)量芯片LTC2942

描述　　LTC?2942 可測(cè)量手持式 PC 和便攜式產(chǎn)品應(yīng)用中的電池充電狀態(tài)、電池電壓和芯片溫度。其工作范圍 ...
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惠普公布超低能耗服務(wù)器開(kāi)發(fā)計(jì)劃或威脅英特爾

　　北京時(shí)間11月2日凌晨消息，惠普周二公布了一項(xiàng)計(jì)劃，將與ARM和AMD等公司合作開(kāi)發(fā)超低能耗服務(wù)器，此舉可能對(duì)英特爾的市場(chǎng)主導(dǎo)地位形成威脅。　　數(shù)據(jù)中心的爆炸式增長(zhǎng)帶來(lái)了用電量上升的后果，為此科技業(yè)公司正在尋找能讓服務(wù)器更加節(jié)能的途徑。使用ARM技術(shù)生產(chǎn)的節(jié)能芯片已被廣泛應(yīng)用于平板電腦和智能手機(jī)，該公司高管曾在此前表示，他們希望能將這種芯片同樣廣泛應(yīng)用于PC和企業(yè)級(jí)服務(wù)器。　　ARM上周發(fā)布了第一種64位架構(gòu)，稱這種架構(gòu)將把該公司的業(yè)務(wù)覆蓋范圍拓展至服務(wù)器等企業(yè)級(jí)應(yīng)用市場(chǎng)。目前，英特爾占據(jù)著企
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LED芯片及封裝設(shè)計(jì)與生產(chǎn)動(dòng)態(tài)

LED產(chǎn)商Epistar展示了他們關(guān)于能讓冷白色（5000k）LED達(dá)到162Lm/W的高電壓LED芯片的研究結(jié)果?！　≡撔酒幻枋?...
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芯片熱阻計(jì)算及散熱器選擇

目前的電子產(chǎn)品主要采用貼片式封裝器件，但大功率器件及一些功率模塊仍然有不少用穿孔式封裝，這主要是可方便地 ...
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USB KEY 產(chǎn)品的解決方案 ESPU0912 芯片

隨著物聯(lián)網(wǎng)和電子商務(wù)的發(fā)展，軟件產(chǎn)品和網(wǎng)絡(luò)的安全越來(lái)越受到人們的重視。同時(shí)電子鑰匙和加密狗的使用日益增 ...
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報(bào)告稱第三季度全球芯片銷售額下降1.7%

　　北京時(shí)間11月1日凌晨消息，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)周一表示，隨著半導(dǎo)體行業(yè)的加快減速，第三季度全球芯片銷售額下降1.7%。　　多家芯片制造商已報(bào)告第三季訂單下降，并將原因歸咎于客戶對(duì)全球經(jīng)濟(jì)走向的謹(jǐn)慎態(tài)度。　　今年一季度，全球芯片銷售額增長(zhǎng)8.6%，第二季度增長(zhǎng)0.5%。　　SIA表示，第三季芯片銷售額降幅最大的是正在從地震和海嘯中恢復(fù)的日本市場(chǎng)，達(dá)9.3%。美洲市場(chǎng)銷售額下降3.7%。　　第三季度的月均銷售額為257.6億美元，但9月銷售額好于平均。　　SIA總裁Brian
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亞洲芯片廠商受累經(jīng)濟(jì)疲軟第四季度前景黯淡

　　盡管平板電腦和智能手機(jī)銷量激增，但臺(tái)積電、海力士等亞洲芯片廠商受全球經(jīng)濟(jì)低迷拖累，不僅第三季度業(yè)績(jī)遠(yuǎn)不及預(yù)期，同時(shí)第四季度的前景也不容樂(lè)觀。　　巨額虧損　　臺(tái)積電周四發(fā)布了第三季度財(cái)報(bào)，報(bào)告顯示臺(tái)積電當(dāng)季凈利潤(rùn)為304億元新臺(tái)幣(約合10億美元)，同比下滑35%，這是該公司連續(xù)第四季度業(yè)績(jī)下滑。全球第二大內(nèi)存芯片廠商海力士則是兩年來(lái)首次出現(xiàn)季度營(yíng)業(yè)虧損。日本最大DRAM內(nèi)存芯片廠商爾必達(dá)第三季度同樣出現(xiàn)了虧損。　　海力士在公告中展望第四季度DRAM芯片市場(chǎng)前景時(shí)說(shuō)：“由于全球宏
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經(jīng)濟(jì)環(huán)境影響亞洲芯片第四季度面臨挑戰(zhàn)

　　盡管平板電腦和智能手機(jī)銷量激增，但臺(tái)積電、海力士等亞洲芯片廠商受全球經(jīng)濟(jì)低迷拖累，不僅第三季度業(yè)績(jī)遠(yuǎn)不及預(yù)期，同時(shí)第四季度的前景也不容樂(lè)觀。　　巨額虧損　　臺(tái)積電周四發(fā)布了第三季度財(cái)報(bào)，報(bào)告顯示臺(tái)積電當(dāng)季凈利潤(rùn)為304億元新臺(tái)幣(約合10億美元)，同比下滑35%，這是該公司連續(xù)第四季度業(yè)績(jī)下滑。全球第二大內(nèi)存芯片廠商海力士則是兩年來(lái)首次出現(xiàn)季度營(yíng)業(yè)虧損。日本最大DRAM內(nèi)存芯片廠商爾必達(dá)第三季度同樣出現(xiàn)了虧損。　　海力士在公告中展望第四季度DRAM芯片市場(chǎng)前景時(shí)說(shuō)：“由于全球宏
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耗盡型工藝實(shí)現(xiàn)鋰電池充電保護(hù)芯片的設(shè)計(jì)

引言　　便攜式電子產(chǎn)品正向輕量化、超小型化發(fā)展，為此鋰離子電池得到廣泛應(yīng)用，比較常見(jiàn)的正極材料為鈷酸鋰和錳酸鋰的鋰離子電池，還有磷酸鐵鋰電池和磷酸鐵錳電池等。鋰離子電池以能量高、壽命長(zhǎng)、無(wú)記憶性、無(wú)污
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意法半導(dǎo)體公布2011年第三季度及前九個(gè)月的財(cái)報(bào)

　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)公布了截至2011年10月1日的第三季度及前九個(gè)月的財(cái)務(wù)結(jié)果。　　公司總裁兼首席執(zhí)行官卡羅伯佐提(CarloBozotti)評(píng)論本期財(cái)務(wù)結(jié)果時(shí)表示：“當(dāng)進(jìn)入第三季度時(shí)，我們就做好了面對(duì)困難的市場(chǎng)環(huán)境的準(zhǔn)備，其中包括我們與一個(gè)大客戶的業(yè)務(wù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于預(yù)期和正在發(fā)生的庫(kù)存調(diào)整等不利市場(chǎng)因素。受到這些不利因素的影響，第三季度凈收入環(huán)比降幅4.9%，毛利率35.8%，基本符合我們上個(gè)季度業(yè)務(wù)前景預(yù)測(cè)。受到宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展不確定因素的影響，我們注意到第三
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TSMC28納米工藝邁入量產(chǎn)

TSMC10月24日表示，該公司的28納米工藝正式進(jìn)入量產(chǎn)，而且已經(jīng)開(kāi)始出貨給客戶，成為專業(yè)集成電路服務(wù)領(lǐng)域率先量產(chǎn)28納米芯片的公司。
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松下日本5家芯片廠將減產(chǎn) 外包比例提高至40%

　　據(jù)《日經(jīng)商業(yè)日?qǐng)?bào)》(Nikkei business daily)周日?qǐng)?bào)道，電器制造商松下將于2012年3月底前減少日本國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)品的產(chǎn)量，預(yù)計(jì)松下將裁員1000人左右。　　報(bào)道稱，松下的五家國(guó)內(nèi)芯片制造廠都將減產(chǎn)，其中包括生產(chǎn)高新產(chǎn)品的、位于富山縣魚(yú)津市(Uozu)的工廠。　　松下有意將更多的半導(dǎo)體生產(chǎn)工作外包給臺(tái)積電等臺(tái)灣企業(yè)。目前松下的外包產(chǎn)品比例為10%，松下希望將這一比例在未來(lái)幾年提高到30%-40%左右。　　松下則未就此報(bào)道立即置評(píng)。　　周四，國(guó)外媒體報(bào)道松下將減少液晶面板
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