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8155 芯片 文章 最新資訊

東芝為何這么搶手？十大工業(yè)巨頭爭搶東芝！

  • 　　外媒援引消息人士的話報道稱，日本東芝公司記憶芯片業(yè)務在3月底招標截止日之前將吸引更多潛在投資者參與競購，其中也包括有日本政府支持的公司。 　　消息人士稱，日本開發(fā)銀行(The Development BAnk of Japan)正在考慮與美國金融機構聯(lián)手競購。 　　由于在美國的核電公司出現(xiàn)數(shù)十億美元的減記，東芝正在尋求出售其有價值的資產填補這一漏洞。 　　東芝拒絕就芯片業(yè)務的出售進展以及潛在競購者進行置評。產業(yè)革新機構和日本開發(fā)銀行均拒絕置評。 　　東芝高管表示，對該公司記憶芯片業(yè)務有興趣的競
  • 關鍵字： 東芝  芯片  

未來晶圓制造將走向寡頭壟斷

  • 時至今日，摩爾定律正在逐漸失效。半導體的技術發(fā)展也似乎走到了一個十字路口。行業(yè)的發(fā)展不會再像之前那樣似乎還能按照摩爾定律的節(jié)奏繼續(xù)往下走。
  • 關鍵字： 晶圓  芯片  

競爭不是擠牙膏 AMD將創(chuàng)新拉回芯片產業(yè)競爭

  • 對于連續(xù)多年創(chuàng)新乏力的桌面處理器市場而言,銳龍 AMD Ryzen就像是投入平靜湖心的一顆石子,引發(fā)了整個產業(yè)鏈的上下游企業(yè)都泛起漣漪。
  • 關鍵字： AMD  芯片  

車用ASIL D級芯片 芯片廠商們的新戰(zhàn)場？

  • 隨著智能駕駛、自動駕駛風口的到來，車用片上系統(tǒng)(SoC)更高的穩(wěn)定性和安全等級成為汽車的剛需，也順勢打響了各芯片廠商新一輪布局戰(zhàn)。那么，諸如英偉達、英特爾、高通、ARM這些芯片巨頭的戰(zhàn)況如何呢?
  • 關鍵字： 芯片  智能駕駛  

新興產業(yè)蓬勃發(fā)展，基礎電子元器件需求持續(xù)升溫

  • 　　中國推出《中國制造2025》，德國推出“工業(yè)4.0”，美國推出“工業(yè)互聯(lián)網”戰(zhàn)略規(guī)劃，這些舉動無一不顯示著電子信息技術正深刻影響著世界經濟格局的演變。作為電子信息產業(yè)的重要基礎、創(chuàng)新的支撐和長遠發(fā)展的關鍵,電子元件行業(yè)對電子信息產業(yè)的發(fā)展起著至關重要的作用。從全球范圍來看,世界各先進國家都將電子元件作為國家發(fā)展戰(zhàn)略的重要組成部分,紛紛采取有力措施,大力推進電子元器件行業(yè)的快速發(fā)展。同時，物聯(lián)網、5G、自動駕駛等技術的發(fā)展也極大地拉動了全球電子元器件的銷量，作為電子產品的主要生產地，中國對電子元器件有著
  • 關鍵字： 元器件  芯片  

集成電路2016年進口2271億美元 芯片產業(yè)需在高端破局

  • 　　中國集成電路產值不足全球7%，而市場需求卻接近全球1/3。正因為此，2016年，中國集成電路進口額依然高達2271億美元，連續(xù)4年進口額超過2000億美元，與原油并列最大進口產品。與此同時，集成電路出口金額為613.8億美元，貿易逆差1657億美元。 　　本屆兩會上，中國芯片產業(yè)第一次成為熱議話題，在數(shù)十名代表的議案中現(xiàn)身。不難發(fā)現(xiàn)，2014年成立的1300多億元的集成電路大基金，終于初顯成效。 　　2013年開始，中國政府決心發(fā)展集成電路產業(yè)，出臺《集成電路產業(yè)推進綱要》。同時，包括國家大基金、
  • 關鍵字： 集成電路  芯片  

芯片世界的革新：從二維平面跨入三維空間

  • 　　全球物聯(lián)網、大數(shù)據(jù)中心、智能家居、便攜設備等應用的發(fā)展不斷豐富著我們的物質生活和精神生活，這些應用的正常運行都離不開半導體數(shù)據(jù)存儲芯片——僅一片指甲蓋面積大小的芯片區(qū)域就可以存放約300套《大英百科全書》文字內容的高科技產品。近年來，人類社會的數(shù)據(jù)量迅速激增，一年產生的數(shù)據(jù)就相當于人類進入現(xiàn)代化以前所有歷史的總和，這對存儲器芯片的容量和存儲密度提出了更高要求。 　　傳統(tǒng)半導體存儲器芯片通過提高單位面積的存儲能力實現(xiàn)容量增長，但在后摩爾時代已不可避免地面臨單元間串擾加劇和單字位
  • 關鍵字： 芯片  存儲器  

三星加大投資尋求蘋果A系列芯片訂單 但要看臺積電臉色

  • 　　據(jù)報道稱,三星正在加大對芯片生產的投資力度,希望能從2018年開始再次為蘋果打造A系列處理器。 　　據(jù)韓國ET News報道,三星打算在4月份對其10納米生產線進行“補充投資”,并在2018年建成7納米芯片生產設施。7納米芯片生產線據(jù)稱旨在搶先于蘋果現(xiàn)在的A系列芯片供應商臺積電。 　　自從iPhone 6以來,臺積電一直控制著A系列芯片的生產,雖然與三星分享了一部分iPhone 6s的芯片制造業(yè)務。今年的iPhone 8的10納米A11芯片仍將有臺積電獨家打造。 　　除非
  • 關鍵字： 三星  芯片  

納芯微亮相慕尼黑上海電子展 ，CEO王升楊表示國產調理芯片需知難而上

  • 　　電子行業(yè)的年度盛會——2017慕尼黑上海電子展于3月14-16日在上海新國際博覽中心舉行，除了吸引數(shù)萬名專業(yè)人士到場參觀外，幾千家電子產業(yè)相關企業(yè)也齊聚一堂。納芯微電子作為國內傳感器調理芯片領域的市場領導者，攜旗下兩款重頭產品NSA2860和NSA9260精彩亮相慕尼黑上海電子展?！　≡谕谂e辦的“傳感智能，萬物互聯(lián) —— 傳感器與物聯(lián)網應用研討會”上，納芯微CEO王升楊先生受邀發(fā)表了主題為《汽車級壓力傳感器調理技術》的演講，與參會的業(yè)界人士共同探討了壓力傳感器在汽車領域的最新應用
  • 關鍵字： 納芯微  芯片  

UNITYSC新型納米形貌量測平臺突破光學測量界限

  • 　　FOGALE Nanotech Group 的全資子公司 UnitySC，作為先進半導體封裝檢測和量測解決方案的領導者，今天在上海 SEMICON 中國推出新的 NST 系列。NST 系列是世界上首個用于在大批量制造中精確量測半導體晶片納米級表面形貌的非接觸式量測解決方案。新平臺實現(xiàn)了更高的晶片成品率和產量，并針對下一代圖像傳感器和存儲器技術實施改良後的高級工藝提供更先進的解決方案。　　先進半導體設備的性能要求不
  • 關鍵字： UNITYSC  芯片  

東芝又不賣芯片部門了 抵押給債權銀行以獲得新貸款

  • 　　北京時間3月15日晚間消息，路透社今日援引知情人士的消息稱，深陷財務危機的東芝公司已提議將旗下芯片業(yè)務部門股份抵押給債券銀行，以獲得更多貸款。 　　此舉距離東芝二次延遲發(fā)布季度財報僅一天時間。東芝昨日稱，原計劃于3月14日發(fā)布的2016財年前三個季度財報再次推遲到4月11日公布。主要原因是，東芝有關美國核電子企業(yè)西屋電氣事宜尚未獲得審計機構認可。 　　東芝同時還表示，將出售過半西屋電氣股份，將其踢出合并財務報表范圍，防止今后出現(xiàn)損失。 　　知情人士還稱，東芝希望債券銀行能在3月24日前給予答復。
  • 關鍵字： 東芝  芯片  

小身材大智慧 微縮在芯片上的生化實驗室

  • 當無人駕駛汽車、完虐人類圍棋高手的AlphGo等等以前只能在科幻電影中見到的“未來科技”逐一出現(xiàn)在了我們現(xiàn)實生活中的時候，這樣的“小身材有大智慧”的智能芯片似乎也能夠夢想照進現(xiàn)實了。
  • 關鍵字： 芯片  斯坦福  

2017年手機芯片供應商資本支出或將迭創(chuàng)新高

  • 　　手機芯片供應商第1季10納米制程良率普遍不佳，甚至新一代手機芯片傳出交貨延宕消息，然高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科及展訊仍搶先試用新世代制程技術，意圖提升效能、降低功耗，同時降低成本，加上自制手機芯片業(yè)者如蘋果(Apple)、三星電子(SamsungElectronics)、華為及小米亦緊跟著最先進制程技術一路砸錢投資，2017年全球手機芯片市場又掀起新一波投資軍備競賽，預期2017年全球手機芯片供應商資本支出將迭創(chuàng)新高。 　　臺積電10納米制程技術正戮力提升良率，7納米制程亦打算在第2季試產，甚
  • 關鍵字： 芯片  華為  

Google 又自己設計了一顆芯片，這次是為了安全

  • 　　為了提高機器學習的效能，Goolge 2016 年 5 月在 Google I/O 上宣布自行打造了機器學習處理器 TPU(Tensor Processing Unit);而在美國時間 9 日的 Google Cloud Next 云端大會上，Google 再宣布，為了云端平臺的安全性，他們自己設計了名為 Titan 的安全芯片。 　　目前 Google 的數(shù)據(jù)中心主芯片還是采用和英特爾(Intel)合作的客制化處理器，目前已經進入第六代，而不久前英特爾也宣布 Google 將會是第一個采用英特爾新
  • 關鍵字： Google  芯片  

摩爾定律會死亡嗎 芯片到底可以變得有多小

  • 摩爾定律并沒有死亡，但是它的處境的確不怎么好。如果要讓摩爾定律恢復生機，工程師和產品設計者必須改變方向，尋找新的突破。
  • 關鍵字： 摩爾定律  芯片  
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8155 芯片介紹

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