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芯片設(shè)計(jì)外包的得與失 半導(dǎo)體制造在傳統(tǒng)上劃分為設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試四個(gè)工序，從技術(shù)含量和成本來看，前端工序的設(shè)計(jì)和制造的比重最高，后端工序的封裝和測(cè)試的比重相對(duì)較低。半導(dǎo)體器件供應(yīng)商在1990年代開始將封裝和測(cè)試委托......
日前，無線芯片組解決方案領(lǐng)先廠商德州儀器 (TI) 與高級(jí) WLAN 測(cè)試解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 LitePoint 公司宣布推出基于 TI TNETW1350A 及 TNETW1450 WLAN......
半導(dǎo)體制造在傳統(tǒng)上劃分為設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試四個(gè)工序，從技術(shù)含量和成本來看，前端工序的設(shè)計(jì)和制造的比重最高，后端工序的封裝和測(cè)試的比重相對(duì)較低。半導(dǎo)體器件供應(yīng)商在1990年代開始將封裝和測(cè)試委托第三方外包加工，后來......
隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，大量技術(shù)含量高，內(nèi)部結(jié)構(gòu)復(fù)雜的電子產(chǎn)品正向“輕薄短小”和高功能化發(fā)展。由此而產(chǎn)生的電磁干擾所造成的危害也日益嚴(yán)重，引起了我國(guó)政府和世界各國(guó)的普遍關(guān)注。電磁兼容是電子產(chǎn)品的一項(xiàng)非常重要的質(zhì)量指標(biāo)，它......
業(yè)界領(lǐng)先的嵌入式USB（Universal Serial Bus）互連解決方案提供商TransDimension公司日前宣布其ULPI (USB2.0-transceiver-macrocell-interface ......
新型器件縮小板級(jí)空間，符合 PCI Express 1.1 規(guī)范 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出第三代離散式 PCI Expr......
2005年7月14日，在加拿大溫哥華舉行的WiMAX論壇成員會(huì)議期間，記者采訪了多家WiMAX論壇設(shè)備制造商，主要有中興、華為、奧維通、西方多路、三星、諾基亞等企業(yè)。 由于固定WiMAX(802.16-......
PXIPXI的平臺(tái)不僅具有類似VXI的開放架構(gòu)與堅(jiān)固的機(jī)構(gòu)外型，更由于其設(shè)計(jì)了一連串適合儀器開發(fā)所用的同步信號(hào)，而使得PXI更適合作為量測(cè)與測(cè)試自動(dòng)化的平臺(tái)。一個(gè)PXI系統(tǒng)由幾項(xiàng)組件組：一個(gè)機(jī)箱、一個(gè)PXI背板、系統(tǒng)控制......
最近出現(xiàn)的系統(tǒng)級(jí)接口器件，為設(shè)計(jì)人員把用于制造測(cè)試的邊界掃描測(cè)試從板級(jí)擴(kuò)展到系統(tǒng)級(jí)提供了靈活條件。擴(kuò)展到系統(tǒng)級(jí)的基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)是提供單點(diǎn)接入到多掃描鏈，以支持隔離的診斷能力。這可以用于CPLD和FPGA系統(tǒng)內(nèi)配置的最佳化，以及......
當(dāng)今IT領(lǐng)域發(fā)展非常迅速，為了滿足用戶快速變化的需求，企業(yè)必須縮短產(chǎn)品的開發(fā)周期以適應(yīng)市場(chǎng)的要求。與此同時(shí)，IT產(chǎn)品的專業(yè)性日漸增強(qiáng)，所需的專業(yè)化工具越來越多。為了適應(yīng)快速......
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