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2018年1月9日，萊迪思半導(dǎo)體公司，客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應(yīng)商，宣布其SiBEAM? Snap?技術(shù)將被集成到富士通下一代Q508型平板電腦中。Q508將是第一款以5 Gbps無線方......
Microsemi 與全球電子元器件分銷商 Digi-Key Electronics 合作，為 Digi-Key 的全球客戶群獨(dú)家供應(yīng) Smart......
山東濟(jì)南，2018年1月9日訊，山東高云半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱“山東高云半導(dǎo)體”）今天宣布推出基于低密度小蜜蜂?家族的GW1N-9 FPGA芯片的SDR-模式I3C IP (Master-Slave-Combine......
All Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc.)今天宣布其首席執(zhí)行官(CEO)兼總裁 Moshe Gavrielov 已......
FPGA市場在2008年是40億美元規(guī)模，到了2016年還是40億美元。似乎顯而易見，當(dāng)ASIC越來越貴，可編程應(yīng)該要增長才對。然而事實(shí)并非如此。......
今天，英特爾宣布推出英特爾??Stratix??10?MX?FPGA，該產(chǎn)品是行業(yè)首款采用集成式高帶寬內(nèi)存?DRAM?(HBM2)?的現(xiàn)場可編程門陣列?(FPGA)。通過集成?HBM2，英特爾?Stratix?10?......
中芯國際與Efinix，可編程產(chǎn)品平臺及技術(shù)的創(chuàng)新企業(yè)，今日共同宣布，中芯國際40納米工藝平臺成功交付Efinix首批QuantumTM可編程加速器產(chǎn)品樣本。從使用中芯國際物理設(shè)計(jì)工具(PDK)進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)，到系統(tǒng)生......
萊迪思半導(dǎo)體公司,客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布Lattice Diamond設(shè)計(jì)軟件2.1版本取得道路車輛功能安全認(rèn)證。ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)為汽車應(yīng)用定義了符合功能安全規(guī)范的......
萊迪思半導(dǎo)體公司，客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布推出業(yè)界首款預(yù)認(rèn)證、可立即投產(chǎn)的GigaRay? MOD65412 60 GHz模組，它是高速無線基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用的理想模塊......
萊迪思半導(dǎo)體公司,客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布推出SiI9437和SiI9438，是首款HDMI? 2.1增強(qiáng)音頻回傳通道(eARC )音頻接收器和發(fā)射器。eARC是面向未來的......
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