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本文由ADI代理商駿龍科技工程師講解如何利用LTC1871 升壓型開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器的仿真電路來(lái)檢查開(kāi)關(guān)波形，并觀察寄生電感變化時(shí)的 PCB 布局。使用理想模型進(jìn)行仿真ADI LTC1871 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器是一款異步升壓型轉(zhuǎn)換器，其......
我們經(jīng)常討論P(yáng)CB中損耗大小的問(wèn)題。有的工程師就會(huì)問(wèn)，哪些因?yàn)闀?huì)影響損耗的大小呢？其實(shí)，最常見(jiàn)的答案通常會(huì)說(shuō)PCB材料的損耗因子、PCB傳輸線的長(zhǎng)度、銅箔粗糙度，其實(shí)答案肯定遠(yuǎn)不至于此。下面我們分別就相應(yīng)參數(shù)做一些實(shí)驗(yàn)給......
高頻電路PCB的設(shè)計(jì)是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程，涉及的因素很多，都可能直接關(guān)系到高頻電路的工作性能。高頻電路設(shè)計(jì)師一個(gè)非常復(fù)雜的設(shè)計(jì)過(guò)程，其布線對(duì)整個(gè)設(shè)計(jì)至關(guān)重要。因此，設(shè)計(jì)者需要在實(shí)際的工作中不斷研究和探索，不斷積累經(jīng)驗(yàn)，并結(jié)合......
要點(diǎn)1：大電流的電源電壓遠(yuǎn)端反饋差分走線電壓檢測(cè)分反饋檢測(cè)，反饋檢測(cè)。一般小電流電源采用近端反饋，如下電路為檢測(cè)電路。分壓電阻及反饋線靠近電源輸出（輸出電容）處放置，并單端信號(hào)反饋即可。一般大電流電源采用近端反饋，如下電......
相對(duì)于DDR3, DDR4首先在外表上就有一些變化，比如DDR4將內(nèi)存下部設(shè)計(jì)為中間稍微突出，邊緣變矮的形狀，在中央的高點(diǎn)和兩端的低點(diǎn)以平滑曲線過(guò)渡，這樣的設(shè)計(jì)可以保證金手指和內(nèi)存插槽有足夠的接觸面從而確保內(nèi)存穩(wěn)定，另外......
在項(xiàng)目中復(fù)制出來(lái)的程序，使用時(shí)可能有些地方需要修改。編譯環(huán)境：WinAVR-20060421+AVRStudio4.12.498ServicePack4基本思路：每份寫(xiě)到EEPRM的數(shù)據(jù)，都做三個(gè)備份，每個(gè)備份的數(shù)據(jù)都做......
緊迫的時(shí)間表有時(shí)會(huì)讓工程師忽略除了VIN、VOUT和負(fù)載要求等以外的其他關(guān)鍵細(xì)節(jié)，將PCB應(yīng)用的電源設(shè)計(jì)放在事后再添加。遺憾的是，后續(xù)生產(chǎn)PCB時(shí)，之前忽略的這些細(xì)節(jié)會(huì)成為難以診斷的問(wèn)題。例如，在經(jīng)過(guò)漫長(zhǎng)的調(diào)試過(guò)程后，設(shè)......
電容模型電容并聯(lián)高頻特性電感模型電感特性鏡象面概念高頻交流電流環(huán)路過(guò)孔 (VIA) 的例子PCB板層分割降壓式(BUCK)電源：功率部分電流和電壓波形降壓式電源排版差的例子電路等效圖PCB Trace - Via 電感估......
前言：PCB設(shè)計(jì)時(shí)，需要考慮的一個(gè)最基本的問(wèn)題就是實(shí)現(xiàn)電路要求的功能需要多少個(gè)布線層、接地平面和電源平面，PCB的疊層設(shè)計(jì)通常是在考慮各方面的因素后折中決定的。下面為你詳解PCB疊層設(shè)計(jì)的原則性。1、疊層規(guī)劃方案●&nb......
大家在畫(huà)多層PCB的時(shí)候都要進(jìn)行層疊的設(shè)置，其中層數(shù)越多的板子層疊方案也越多，很多人對(duì)多層PCB的層疊不夠了解，通常一個(gè)好的疊層方案可以降低板子產(chǎn)生的干擾，我們的層疊結(jié)構(gòu)是影響PCB板EMC性能的重要因素,下面我們以四層......
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