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楷登電子（美國 Cadence 公司）近日宣布推出 Cadence? CerebrusTM Intelligent Chip Explorer——首款創(chuàng)新的基于機器學習 (ML)的設計工具，可以擴展數(shù)字芯片設計流程并使之......
7月15日，北京大學集成電路學院成立儀式舉行。成立儀式上，科學技術部副部長相里斌出席并致辭，韋爾股份、華為、中芯國際、長江存儲等企業(yè)與北大進行了人才聯(lián)合培養(yǎng)簽約。 除北大外，華中科技大學在昨日（7月14日）成立了未......
7月6日，2021國產IP和定制芯片生態(tài)大會在上海盛大召開，近千位半導體企業(yè)決策人和技術骨干，以及科研院所專家、投資界、媒體界代表齊聚一堂。大會現(xiàn)場座無虛席，與會嘉賓情緒高漲。本次大會由中國高端IP和芯片定制領軍企業(yè)——......
當前隨著國內IC設計產業(yè)越來越受關注，短時間內涌現(xiàn)出海量的IC設計初創(chuàng)企業(yè)，對這些初創(chuàng)或者正在快速成長的IC設計企業(yè)來說，如何盡可能縮短設計進程，加速設計上市時間是一個不可回避的關鍵點。作為當下幾乎已經占據IC設計近60......
為了更好地應對5G給國內半導體產業(yè)鏈上下游帶來的各種仿真分析和測試驗證挑戰(zhàn)，國內EDA行業(yè)仿真領域的領導者芯和半導體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯和半導體”），與全球測試測量領先的供應商之一羅德與施瓦茨近日舉行簽約儀......
由中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟（大聯(lián)盟）指導，中國集成電路設計創(chuàng)新聯(lián)盟（設計聯(lián)盟）、中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會、國家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺）、蘇州市高新區(qū)共同主辦的“2021 中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨IC 應用博覽會”......
作為片上網絡(NoC)互連及其他知識產權(IP)技術的領先供應商，致力于開發(fā)片上系統(tǒng)半導體設備中片上通信的Arteris IP公司近日宣布，中國汽車半導體廠商杰發(fā)科技再次選擇FlexNoC（總線）互連IP產品并將其應用于......
業(yè)界首創(chuàng)藍牙和 UWB 技術組合 IP 產品極適合新興廣泛應用的新用例CEVA，全球領先的無線連接和智能傳感技術的授權許可廠商近日宣布推出一款極端節(jié)能的UWB交鑰匙MAC 和 PHY 平臺IP產品RivieraWaves......
Arm近日發(fā)表全新Arm?v9架構的安全性功能Arm 機密計算架構（Arm Confidential Compute Architecture, Arm CCA）的初步技術規(guī)格。Arm年初推出的Armv9架構將是未來3,......
2021年6月9日，由中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院，江蘇省工業(yè)和信息化廳以及南京江北新區(qū)管理委員會聯(lián)合主辦的2021世界半導體大會在南京國際博覽中心召開，速石科技攜旗下面向EDA應用的一站式IC設計云平......
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