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11月6日消息，日本佳能一直在投資納米壓印（Nano-imprint Lithography，NIL）這種新的芯片制造技術(shù)，并計(jì)劃將新型芯片制造設(shè)備的價(jià)格定在阿斯麥最好光刻機(jī)的很小一部分，從而在光刻機(jī)領(lǐng)域取得進(jìn)展。納米壓......
11 月 2 日消息，蘋果公司在近日召開的“來(lái)勢(shì)迅猛”主題活動(dòng)中，正式發(fā)布了 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片。在 M3 芯片現(xiàn)身 GeekBench 跑分庫(kù)之后，M3 Max 芯片也出現(xiàn)在該跑分平臺(tái)上。在 Gee......
據(jù)外媒，新思科技（Synopsys）近日宣布，將與Arm擴(kuò)大合作，為Arm Neoverse V2平臺(tái)和Arm Neoverse計(jì)算子系統(tǒng)（CSS）等全新Arm技術(shù)提供優(yōu)化的IP和EDA解決方案，幫助共同客戶能夠以更低的......
芯片工程師展示了一個(gè)高度專業(yè)化的行業(yè)如何使用?NVIDIA NeMo?來(lái)定制大語(yǔ)言模型，以獲得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。10?月?31?日，NVIDIA???發(fā)布的一篇研究論文描述了生成式?AI?如何助力芯片設(shè)計(jì)，后者是當(dāng)今最復(fù)雜的工程......
摘要：●? ?新思科技加入“Arm全面設(shè)計(jì)”（Arm Total Design）生態(tài)系統(tǒng)并提供IP和芯片設(shè)計(jì)服務(wù)，通過(guò)Synopsys.ai全棧式AI驅(qū)動(dòng)型EDA全面解決方案和硬件輔助驗(yàn)證產(chǎn)品組合降低定制SoC的進(jìn)入門檻......
10 月 31 日消息，根據(jù)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，臺(tái)積電位于日本熊本的工廠已取得重大進(jìn)展，目前已經(jīng)外派和招募到了 1000 多人，計(jì)劃 2024 年開始量產(chǎn)。報(bào)告稱外派工程師在家人的陪同下，于今年 8 月抵達(dá)日本；此外當(dāng)?shù)卣?.....
10月31日消息，韓國(guó)三星電子公司周二發(fā)布了截至2023年9月30日的第三季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，該季度營(yíng)收為67.4萬(wàn)億韓元（約500億美元），同比下降12%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為2.4萬(wàn)億韓元（約17.8億美元），同比下滑78%；......
摘要：●? ?全新參考流程針對(duì)臺(tái)積公司 N4PRF 工藝打造，提供開放、高效的射頻設(shè)計(jì)解決方案?！? ?業(yè)界領(lǐng)先的電磁仿真工具將提升WiFi-7系統(tǒng)的性能和功耗效率?！? ?集成的設(shè)計(jì)流程提升了開發(fā)者的生產(chǎn)率，提高了仿真......
摘要：●? ?新思科技3DIC Compiler集成了3Dblox 2.0標(biāo)準(zhǔn)，可用于異構(gòu)集成和完整的“從架構(gòu)探索到簽核”完整解決方案?！? ?新思科技 UCIe PHY IP在臺(tái)積公司N3E工藝上實(shí)現(xiàn)了首次通過(guò)硅片的成......
摘要：●? ?全新參考流程針對(duì)臺(tái)積公司 N4PRF 工藝打造，提供開放、高效的射頻設(shè)計(jì)解決方案。●? ?業(yè)界領(lǐng)先的電磁仿真工具將提升WiFi-7系統(tǒng)的性能和功耗效率?！? ?集成的設(shè)計(jì)流程提升了開發(fā)者的生產(chǎn)率，提高了仿真......
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