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高性能多DSP互連技術*

作者:王勇:博士。研究方向為未來移動通信基站體系結(jié)構。 時間:2009-04-14 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  系統(tǒng)級設計考慮

本文引用地址:http://www.bjwjmy.cn/article/93420.htm

  構建多并行系統(tǒng)時,需要決策解決的系統(tǒng)級問題有:為主數(shù)據(jù)路徑選用哪些技術與整體拓撲?統(tǒng)一還是混合技術?直接還是間接互連?如果直接互連采用何種接口?如果間接互連是采用存儲器、FPGA、機還是其他器件擴展?是否需要連接外部網(wǎng)絡?如何處理控制、程序配置、管理等的需求?是否需要區(qū)分數(shù)據(jù)平面、控制/配置平面、管理平面?在控制/配置/管理平面內(nèi),又應采用何種互連技術與互連拓撲?

  如何選擇合適的互連技術,設計合理的互連體系結(jié)構,應當根據(jù)數(shù)字信號處理算法及其在各DSP上的分解、解耦與適配結(jié)果,考慮數(shù)據(jù)傳遞鏈路在速率、延遲、并發(fā)數(shù)等方面的性能需求,針對已有DSP接口的互連與特性,滿足系統(tǒng)在控制、配置和管理方面的數(shù)據(jù)傳遞需要,滿足系統(tǒng)在成本、硬軟件開發(fā)復雜度、調(diào)試測試方便性、構建使用靈活性與可擴展性等使用特性上的需要。在工程中設計實際并行處理系統(tǒng)時,一般需要混合使用多種互連技術與互連拓撲架構。

  經(jīng)驗總結(jié)

  在信號處理平面:當多DSP間整體流量不大或需要共享內(nèi)存且器件支持時,可以使用對等并行;當處理過程需要主處理器參與轉(zhuǎn)移、分配、匯聚或控制時,可以選用主從并行;當多DSP異構、具有非對等接口、需要分發(fā)匯聚或需要FPGA參與處理時,可以用緩存或FPGA做中介的間接互連;當需要高性能且鏈路為直接點—點時,可以選用高速直接互連鏈路或多點總線蛻化的直接互連;當需要并發(fā)的多個高速數(shù)據(jù)流、路徑需要動態(tài)變化或需要擴展性,可以采用高性能分組網(wǎng)絡互連;如果DSP不具有網(wǎng)絡接口或網(wǎng)絡為非標準,則需要橋接器件。語音、定時特性明顯的中小數(shù)據(jù)量傳輸可以采用McASP、TDM、McBSP等同步串行總線;對網(wǎng)絡數(shù)據(jù)可以采用FE、GE的標準網(wǎng)絡。

  在配置、控制和管理數(shù)據(jù)平面,對低速數(shù)據(jù)可以采用串行總線如UART、I2C、CAN、UART擴展的RS485等;對于高速傳輸可以采用主從并行總線如PCI、HPI、DSI、UTOPIA等,或采用FE/GE、PCIe、sRIO等網(wǎng)絡互連技術;如果需要通過外部以太網(wǎng)管理系統(tǒng)內(nèi)部則需要使用FE、GE等通用網(wǎng)絡技術。

  對于系統(tǒng)的整體互連拓撲,當整體算法鏈路固定且主要為順序傳遞或逐級分解/匯聚或DSP數(shù)量較少時,可以采用兩DSP間點—點直接互連組成的鏈/環(huán)式、樹/星型、二/三維規(guī)則拓撲、Mesh等拓撲結(jié)構;當需要中、低性能的多DSP間相互傳輸,可以采用多點總線、FPGA星型、FE/GE的星型網(wǎng)絡拓撲;當需要較多DSP間的高性能互連、算法靈活或需要性能與規(guī)模的線性擴展時,可以使用FPGA或分組網(wǎng)絡形成的星型拓撲。

  結(jié)語

  現(xiàn)代高性能多DSP并行DSP系統(tǒng)一般將采用分平面的混合互連與傳輸技術。高性能多DSP的互連和數(shù)據(jù)傳輸將主要是基于低壓差分SerDes的全雙工互連和分組數(shù)據(jù)傳輸。當DSP數(shù)量較少時系統(tǒng)級互連將以DSP間的直接互連為主,當DSP數(shù)量較多時將以交換機及交換網(wǎng)絡為中心。多DSP互連的整體發(fā)展趨勢是從局部的差異化互連→全局統(tǒng)一的網(wǎng)絡互連;從直接互連/傳輸→通過中介的間接傳輸→通過互連網(wǎng)絡的間接傳輸;從非標準互連→標準互連;從通用以太網(wǎng)→面向信號處理優(yōu)化的高性能嵌入互連網(wǎng)絡sRIO。

  參考文獻:

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  [3] 孫莉,吳順君,蘇濤. DSP并行系統(tǒng)設計方法研究[J].計算機應用研究.2002(9):68-70

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