經(jīng)過14個月準備，6月19日，中國西部第一個8英寸晶圓廠、成都第一個晶圓廠——成都成芯半導體制造有限公司8英寸芯片生產廠首批晶圓成功下線并經(jīng)驗證達到出貨標準。標志著成都在集成電路產業(yè)鏈核心的芯片制造環(huán)節(jié)，實現(xiàn)了零的突破。這是成都集成電路發(fā)展的又一里程碑。 

據(jù)悉，2007年5月16日，成芯半導體制造有限公司出產了第一批產品，經(jīng)過測試，平均良率為89.46%，達到了中芯國際半導體公司設定的良率正常出貨標準。首批“成都造”晶圓的下線，標志著成都在集成電路產業(yè)鏈核心的芯片制造實現(xiàn)了“零”的突破，也標志著成都已朝著“世界集成電路產業(yè)基地”邁出了第一步。此外，8英寸晶圓系列的0.30微米高壓器件等產品將于本月起試生產，預計年底半導體產能將達每月13000片。2008年將達到月產能2萬片設計目標。 

成都成芯半導體制造有限公司總裁兼CEO鄭晉原表示，完善的集成電路產業(yè)鏈，將更快、更多地吸引產業(yè)鏈的上下游企業(yè)，與芯片生產廠相關的設計公司、配套廠商，也會更快地聚集成都，成都集成電路的產能規(guī)模也有望躋身國內前三強。