近日，杰爾系統(tǒng)宣布收購了3G/UMTS手機處理器開發(fā)商Modem-Art公司。此前，飛思卡爾宣布全資收購無線個人通訊產品方案提供商PrairieComm公司，而瑞薩科技1月份收購的法國設計公司也已開始研制基帶處理器。最新消息，德州儀器與NTTDoCoMo已達成協(xié)議，共同開發(fā)低成本多模3G芯片組；芯片巨頭英特爾則稱年內將推出3G手機芯片以開拓PC以外市場。
    
    在3G即將登陸商機巨大的中國市場之時，芯片廠商通過收購重組、策略投資及戰(zhàn)略合作等途徑謀劃其3G攻略，半導體領域的競爭日趨白熱化。在2G繁華日退、3G曙光漸現之時，諸侯紛爭充滿變數，展望未來，3G芯片誰主沉??？ 

    收購重組：增加競爭籌碼 

    當國際大企業(yè)發(fā)展到一定程度時，難免要出現創(chuàng)新匱乏，收購細分領域有技術創(chuàng)新力的小企業(yè)，這是彌補企業(yè)自己創(chuàng)新能力不足的有效途徑；而對于小企業(yè)，當其發(fā)展到一定規(guī)模，再進一步的“升級”可能面臨技術、資金及市場多方面的限制，能找到一個可靠的“東家”，也是一種明智的選擇。北京郵電大學舒華英教授認為，收購是企業(yè)發(fā)展中一種很自然的選擇。 

    最近，海外市場3G強勢增長，國內市場也逐漸明朗起來，這成為半導體廠商進軍這一市場的強力誘惑力。市場調研公司iSuppli首席代表吳同偉表示：“3G涉及到很多的IP和技術，不是一家公司能完全掌握的，收購可以在最快的時間拿到領先的技術?！?nbsp;

    在競爭激烈、變化莫測的移動通信市場，手機制造商一旦選定其手機設計方案，考慮到質量穩(wěn)定性、上市時間等多方面因素，一般不會輕易更換芯片合作伙伴。因而，2G、2.5G時代，手機芯片市場形成了穩(wěn)定的壟斷競爭格局，整個GSM、CDMA市場主要由德州儀器、高通兩大公司把持。 

    而3G市場啟動初期，芯片領域市場格局還沒有形成，這為每一家半導體廠商都帶來了新的機遇。半導體廠商的收購行為，旨在形成更具競爭力的完整平臺方案。飛思卡爾在2G的基帶、射頻方面都占有優(yōu)勢，但3G基帶的優(yōu)勢并不明顯，通過收購基帶芯片廠商PrairieComm將有助于飛思卡爾提供更加全面、完善的平臺和系統(tǒng)解決方案。而杰爾系統(tǒng)在與UMTS/EDGE處理器開發(fā)商Modem-Art進行了18個月的合作后，進一步“牽手”開拓3G市場。缺少基帶芯片則是瑞薩在2G、2.5G時代的最大遺憾，最新收購的法國設計公司將在3G基帶芯片方面彌補其“短板”。 

    對于收購雙方，收購之后的日子并非就一帆風順。“當然，這樣的收購肯定也會存在一些問題，其中最大的問題就在于被收購者的新技術與收購者現有技術之間的整合，以及整合之后的技術創(chuàng)新?！辟惖项檰柊雽w咨詢事業(yè)部副總經理李珂認為。 

    戰(zhàn)略合作：完善“生態(tài)系統(tǒng)” 

    收購也許是進入市場最快的方式，但也是成本最高的方式?！俺耸召彛M建合資企業(yè)、進行戰(zhàn)略性投資、建立戰(zhàn)略聯盟也是行之有效的方法?！闭褂嵧ㄐ鸥笨偛泌w勁松表示。

    手機現在已經成為一種應用平臺，無論是客戶還是電信運營商都可以做多種配置的選擇，比如視頻、MP3、通話等功能都可以在這個平臺上實現。杰爾系統(tǒng)CEO John Dickson表示：“收購只是增強其知識產權優(yōu)勢的一種方式，杰爾系統(tǒng)通過多種機制來確立其知識產權的優(yōu)勢?！苯軤栂到y(tǒng)除了自己內部開發(fā)，還采取收購方式以及通過許可證的方式獲取其他廠商的技術。

    與飛思卡爾、杰爾、瑞薩的收購方式不同，德州儀器則更注重策略性投資或合作的方式，以其核心芯片技術為中心，與軟件、手機設計及運營商等建立廣泛的合作關系，從而形成了手機解決方案完善的“生態(tài)體系”。賽迪顧問半導體事業(yè)部總經理霍雨濤對此“生態(tài)體系”給予很高的評價。 

    相對于國內TD-SCDMA芯片廠商而言，國外廠商如TI、飛利浦等更看重政府、標準的優(yōu)勢，希望通過與大唐合作進入這個市場。當前，TD-SCDMA終端已進入關鍵的商用測試階段，成熟終端的開發(fā)更是要依靠TD-SCDMA產業(yè)聯盟上下游通力合作。 

    多元競爭：芯片市場洗牌 

    飛思卡爾、杰爾、瑞薩、博通等公司活躍的市場表現，對于半導體和手機廠商而言，都是一個很好的事情，將有助于打破2G/2.5G時期形成的壟斷格局。不過進入這個市場實非易事，一方面這些廠商要推出成熟的創(chuàng)新性平臺方案；另一方面還要突破德州儀器和高通兩大巨頭的市場狙擊。 

    在半導體領域的新一輪競爭中，誰將成為3G市場的贏家？ 

    據賽迪顧問李珂分析，收購后實現整合的途徑主要在于兩方面：一是根據核心技術與外圍技術之間磨合的情況對其進行必要的改造，以實現各公司的產品從2G、2.5G向3G領域的平滑過渡；二是根據3G業(yè)務由語音向數據業(yè)務發(fā)展的特點，整合自身產品的特性以適應新業(yè)務模式的要求。 

    未來3G終端更趨向個性化，在功能、性能、外觀等各方面都要求個性化，這些都要求半導體廠商開發(fā)出靈活的平臺方案，而且在滿足個性化需求的同時，終端廠商能實現規(guī)模效益。因而，舒華英教授談道："芯片及終端設備廠商如何把個性化需求與大批量生產統(tǒng)一起來，是他們面臨的一個挑戰(zhàn)，這要求盡可能采用靈活的技術，通過軟件實現更多的應用開發(fā)。" 

    業(yè)內人士認為，半導體市場的多元化競爭態(tài)勢將有利于打破壟斷局面，這也是手機廠商希望改變的。而飛思卡爾、杰爾等廠商的積極動作，更是在合適的時機為3G競爭增加了重要籌碼。這些廠商也越來越明確了芯片只是手機方案的一部分，而3G手機只是一個系統(tǒng)解決方案的競爭者。 

    對于國內芯片廠商而言，提高集成度是當前最迫切的問題。此外，吳同偉還建議國內芯片廠商，一是要有自己的專利技術，避免與國外專利發(fā)生沖突；二是加大正向設計的投入，可通過購買IP獲得專利技術的使用權。

    "到3G時代，手機會走一個像計算機那樣的發(fā)展趨勢，但不會像計算機最后融合成一種平臺，而會出現兩三個或三四個陣營，平臺、軟件互相開放，但又不會完全兼容。"思佳訊(Skyworks)上海有限公司總經理朱曉東這樣看待3G市場的未來。 

    不同于2G/2.5G時代，目前在3G芯片市場尚沒有一家企業(yè)占據領導地位，各大芯片廠商都處于同一起跑線上，也都具有同等的市場機會。在這次洗牌過程中，隨著各大廠商不斷加大對這一市場的投入力度，預計未來3G芯片市場的爭奪將更趨激烈。