2006年11月10日，北京——由信息產業(yè)部電信研究院和中電網（ChinaECNet.com）共同舉辦的“3G在中國”2006全球峰會暨“3G產業(yè)中的半導體應用和終端產品設計技術論壇”將于2006年11月16日在北京友誼賓館舉行。    

    據(jù)專業(yè)市場調查機構提供的數(shù)據(jù)表明，全球3G用戶已經達到2.5億。隨著3G商業(yè)網絡的快速擴展，2007年將成為3G商業(yè)化大規(guī)模爆發(fā)性發(fā)展的一年。中國目前已經擁有了4.3億的移動用戶，并將在2008年新增1.5億用戶。根據(jù)信息產業(yè)部電信研究院的數(shù)據(jù)分析，中國3G用戶將在5年內達到2.66億；對于服務運營商來說，3G帶來的營收將在未來6年內達到1250億美元；中國的3G電信設備市場將在未來6年內達到740億美元；3G終端產品市場預計將在未來6年內達到500億美元。3G在中國的商業(yè)化進程必將給終端產品和半導體業(yè)帶來巨大商機。

    “3G在中國”全球峰會一直是中國電信行業(yè)全國規(guī)模的頂級會議。過去，它只把政府的政策方針和設備端技術作為討論的焦點。隨著中國市場3G產品生產制造的不斷擴展和產業(yè)商業(yè)化的即將到來，作為3G產業(yè)基礎和核心的半導體技術在中國3G商業(yè)化的進程中的作用越來越重要，政府、運營商、設備和系統(tǒng)廠商必須要和半導體IC技術提供商進行密切溝通和合作。因此在今年的會議上，組委會增設了針對半導體應用和終端產品設計的技術論壇，重點探討應用于3G的先進半導體技術和終端產品解決方案。

    這是國內首個專門針對3G半導體應用和終端產品設計的技術論壇，與會人士包括國內外大型OEM和IC制造商，以及核心工程設計廠商的高層人士和業(yè)內專家，共同交流、互動。

    此次論壇涉及的議題包括：3G終端的業(yè)務應用及其測試、RF和光電解決方案、電源管理、HSDPA和HSUPA技術，以及新一代基站技術等。信息產業(yè)部電信研究院領導、泰爾實驗室專家、安華高科技（Avago）、美國國家半導體（NationalSemiconductor）、天碁科技（T3G）等知名IC廠商以及來自In-Stat公司的市場分析師將上臺演講，共同探討3GIC應用的熱點，把脈3G終端產品的發(fā)展趨勢。