新一代小米路由器完整拆機圖
拆解
本文引用地址:http://www.bjwjmy.cn/article/278346.htm擰下底部4個墊腳內(nèi)隱藏的螺絲,可以很輕松的取下上蓋,入目是一個全金屬的盒子,內(nèi)臺式機硬盤一個。

硬盤接口線安裝的稍微有點歪啊


內(nèi)置的1TB硬盤

我拿到的這個是用了TOSHIBA的硬盤,DT01ABA100V,X東上零售價319元。

硬盤下面的隔板設(shè)計了散熱通風(fēng)口

取下隔板,露出散熱風(fēng)扇和碩大的散熱片

散熱風(fēng)扇,來自AVC


散熱片上粘了不少防輻射墊條,散熱片直接替代了屏蔽罩上蓋。
IC芯片和散熱片通過散熱膠連通(粉色為散熱膠)



取下散熱膠

通過一個透明的結(jié)構(gòu)件,將LED燈光傳到前面板

硬盤的連接線

天線接口

PCB正面

PCB背面


網(wǎng)線口,全金屬屏蔽罩

主SoC,Broadcom的高頻BCM4709,雙核1.4G

主SoC邊上的運行內(nèi)存顆粒,來自三星,單顆粒256MB

PCB板載的Flash芯片,單顆粒,容量512MB

5G芯片為BCM4352

2.4G芯片為BCM43217

天線收發(fā)芯片方面,5G為SKY85405,兩組

2.4G為SKY2605,兩組

硬盤接口轉(zhuǎn)接芯片,ASM1060

至此,拆解部分介紹完了。
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