一、電性測試
PCB板在生產(chǎn)過程中，難免因外在因素而造成短路、斷路及漏電等電性上的瑕疵，再加上PCB不斷朝高密度、細(xì)間距及多層次的演進(jìn)，若未能及時將不良板篩檢出來，而任其流入制程中，勢必會造成更多的成本浪費，因此除了制程控制的改善外，提高測試的技術(shù)也是可以為PCB制造者提供降低報廢率及提升產(chǎn)品良率的解決方案。

在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中，因瑕疵而造成成本的損失，在各個階段都有不同的程度，越早發(fā)現(xiàn)則補(bǔ)救的成本越低。

"TheRuleof10's"就是一個常被用來評估PCB在不同制程階段被發(fā)現(xiàn)有瑕疵時的補(bǔ)救成本。舉例而言，空板制作完成后，若板中的斷路能實時檢測出來，通常只需補(bǔ)線即可改善瑕疵，或者至多損失一片空板；但是若未能被檢測出斷路，待板子出貨至下游組裝業(yè)者完成零件安裝，也過爐錫及IR重熔，然而卻在此時被檢測發(fā)現(xiàn)線路有斷路的情形，一般的下游組裝業(yè)者會向讓空板制造公司要求賠償零件費用、重工費、檢驗費等。若更不幸的，瑕疵的板子在組裝業(yè)者的測試仍未被發(fā)現(xiàn)，而進(jìn)入整體系統(tǒng)成品，如計算機(jī)、手機(jī)、汽車零件等，這時再作測試才發(fā)現(xiàn)的損失，將是空板及時檢出的百倍、千倍，甚至更高。因此，電性測試對于PCB業(yè)者而言，為的就是及早發(fā)現(xiàn)線路功能缺陷的板子。

下游業(yè)者通常會要求PCB制造廠商作百分之百的電性測試，因此會與PCB制造廠商就測試條件及測試方法達(dá)成一致的規(guī)格，因此雙方會先就以下事項清楚的定義出來：

1、測試資料來源與格式
2、測試條件，如電壓、電流、絕緣及連通性
3、設(shè)備制作方式與選點
4、測試章
5、修補(bǔ)規(guī)格

在PCB的制造過程中，有三個階段必須作測試：

1、內(nèi)層蝕刻后
2、外層線路蝕刻后
3、成品

每個階段通常會有2~3次的100%測試，篩選出不良板再作重工處理。因此，測試站也是一個分析制程問題點的最佳資料收集來源，經(jīng)由統(tǒng)計結(jié)果，可以獲得斷路、短路及其它絕緣問題的百分比，重工后再行檢測，將數(shù)據(jù)資料整理之后，利用品管方法找出問題的根源，加以解決。