分離，可以看出 M8 的內(nèi)部做工已經(jīng)比前代 HTC One 有了很大進(jìn)步。

M8 的主板部分是依靠螺絲和上面銀白色的膠帶固定在機(jī)身上的，所以拆解主板就得先揭下膠帶。

揭下膠帶之后，出現(xiàn)的就是整部機(jī)器最核心的部分了。

下面出現(xiàn)的就是機(jī)器的主要芯片部分，分別是：

紅色部分是 Elpida FA164A2PM 2 GB RAM 和高通驍龍 801 四核 2.3 GHz 處理器;

橙色部分是閃迪 SDIN8DE4 32 GB 閃存;

左上黃色部分是意法半導(dǎo)體 0100 AA 9058401 MYS;

正上方兩個(gè)青色部分是高通 PM8941 和 PM8841 電源管理 IC;

右側(cè)藍(lán)色部分是 Avago ACPM-7600 功率放大器模塊;

中下部水紅色小框內(nèi)則是 Synaptics S3528A 觸屏控制器;

最后的兩個(gè)黑色框則是高通 WTR1625L 射頻收發(fā)器和 WTR1625 調(diào)制解調(diào)器

把主板卸下來之后，就輪到電池了，不過電池也是粘在屏幕面板上的，取下來也不是很輕松，在發(fā)布會(huì)上，HTC 著重介紹了 M8 的電源管理能力，得益于更低功耗的芯片和更好的軟件，M8 的續(xù)航會(huì)得到提升，而且 2600 mAh 的電池比前代也上漲了 300 mAh。