針對大型設備的超級電容

雖然看起來似乎所有電子設計都在縮小尺寸，設計師在拚命地爭奪每納米空間，但仍有許多領域微型化既不可能也沒必要，包括汽車和運輸、再生能源、軍用和航空。在這些領域，通常采用更大尺寸的超級電容。

Maxwell Technologies公司推出的突破性BOOSTCAP產品設定了事實上的標準，基于其私有電極技術的產品可提供單節(jié)和多節(jié)模塊化配置。

模塊化BOOSTCAP配置由涵蓋14個模塊的BPAK和BMOD系列組成(圖8)。根據具體的應用，用戶可以從下列電容值/工作電壓組合中選取合適的產品：15Vdc下有20、23、52和58F；16.2Vdc下有110、250或500F；48.6Vdc下有165F；75Vdc下有94F；125Vdc下有63F。這些模塊的外形尺寸也不等，從約178x52x32mm到超過515x263x211mm。目標應用包括工業(yè)、汽車和消費類市場。

Maxwell Technologies公司還有許多大型的具有很高容量的BOOSTCAP品牌單節(jié)電容器，不過工作電壓比較低。BCAP系列共5節(jié)，在2.7Vdc的工作電壓下電容值可達650、1200、11500、2000和3000F(圖9)。這些電容的主要用途是與電池并行工作，適合要求恒定低功率放電以及峰值負載下提供脈沖功率的應用。

Evans Capacitor公司的3STHQ3和3PTHQ3電容組器件則主要用于任務繁重的軍事應用，它將公司的三個THQ3混合電容集成進了一個陽極電鍍、環(huán)氧密封的鋁殼中，整個尺寸為4.47×1.59×1.09英寸(圖10)。針對更高的工作電壓，3STHQ3組可以串聯電容的方式提供以下四種產品：0.004 F/160 Vdc, 0.0028F/200Vdc, 0.0019F/250Vdc和0.0011F/300Vdc。