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高性能PCB的SI/PI/EMC設計是工程中必須解決的問題

作者: 時間:2014-01-12 來源:網(wǎng)絡 收藏
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本文引用地址:http://www.bjwjmy.cn/article/226982.htm

一塊八層PCB,其中黃色走線為PCB上的時鐘信號線,每根時鐘線都與一激勵源相連,為了了解該PCB的電磁輻射特性,首先在SIwave中設置掃頻分析可以清楚觀察到PCB板在各頻點上的電壓波動情況。

高性能PCB的SI/PI/EMC設計是工程中必須解決的問題

隨后,在SIwave中計算PCB在空間的EMI輻射情況。以1G為例,圖8為PCB元件正面觀察到的電壓波動情況,通過SIwave和 Ansoft HFSS之間的動態(tài)鏈接,能夠計算PCB板在三維空間任意位置的電磁場輻射數(shù)據(jù),從而實現(xiàn)虛擬EMI測試。還給出了距離PCB約500mil處的電場分布云圖,對比空間電場分布云圖與PCB上電壓波動云圖可以發(fā)現(xiàn):PCB上電壓波峰/波谷對應的近區(qū)輻射場數(shù)值大,這也與實際情況吻合。同時根據(jù)需要可在 SIwave中直接畫出各個頻點上PCB板在遠區(qū)的輻射場分布。

高速PCB板級設計無論SI還是PI,都是十分具有挑戰(zhàn)性的,而由此產(chǎn)生的EMI問題則更為復雜。采用對虛擬原型進行仿真的方法替代反復試驗的設計方法來優(yōu)化電路板的設計,可以有效縮短設計周期并且節(jié)約設計成本。


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關鍵詞: 高性能PCB

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