缺少熱分析將使設計心血面臨危險
加入技術交流群
未來發(fā)展
現(xiàn)在，你了解了熱分析的基本原則和重要性以及行之有效的熱管理技術。但即使考慮了全部其它防范措施，當設計接近或超過其中一些極限(如：1.5 W/in.2)時會出現(xiàn)怎樣的情況？
圖2：Nextreme OptoCooler模塊可用于為TO-56封裝的激光二極管制冷。
你大概了解散熱器、風扇、集成了風扇的散熱器等技術間的長短取舍。但對更先進的方案又了解多少？許多公司提供熱產(chǎn)品和方案。
“傳統(tǒng)方案業(yè)已過氣，所以需要增加其它功能來拓展性能范圍，”Nextreme的CTO Seri Lee說。例如，熱管具有固態(tài)制冷所以應比單獨的散熱器和風扇先進，雖然熱管既大且笨還貴又常常需要定制。
Nextreme有幾項芯片級創(chuàng)新，它采用比典型方案薄和小10到20倍、但排熱能力卻高10到15倍的技術主動把熱排出(圖2)。Bergquist制造幾種不同的熱材料和熱基板。Ansys也提供熱仿真工具(圖3)。
評論