移動芯片變革趨勢及設計注意事項 作者： 時間：2013-05-27 來源：網(wǎng)絡 加入技術交流群 掃碼加入和技術大咖面對面交流海量資料庫查詢 收藏 <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=88&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a635e61e' border='0' alt='' /></a> <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=87&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a576c0a2' border='0' alt='' /></a> 揮著大腦中樞的，而且每個芯片都有獨到的設計目的。包括分立式應用處理器與整合連接解決方案在內的重要組件可使移動設備的各個部分協(xié)調運行。成功實施未來設計，將需要高級硅芯片與無線技術。只有優(yōu)中選優(yōu)，才能繼續(xù)構建甚至更高個人體驗以及外部世界連接性。移動技術將在未來數(shù)代人中擁有美好的前景！ 上一頁 1 2 下一頁
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