RF PCB設計瓶頸

　　RF PCB設計瓶頸主要有以下幾個。第一，由于PCB板上的每個RF模塊可能已經被一個獨立的RF設計小組設計出來，以及每個模塊可以獨立進行升級、演變和重利用，因此將整個電路作為一個整體來管理就變得至關重要，但在任何時候仍然把這些模塊作為單獨的電路元件進行存取。為了解決這個問題，原理圖和版圖工具必須擴展，以支持分層分組電路。通過這一方法，即使一個RF電路已經在PCB上布好，它仍然可以作為一個RF電路與其它模塊放在一起，并可以連接到適當的 RF設計小組進行分析。

　　下一個障礙是如何設計地平面。在傳統(tǒng)的設計流程中，采用RF金屬來作為一個黑箱金屬塊，與地的間隔是手工完成的，因為過空要經過每一個地層。當RF電路更新后（這是一個頻繁的操作），裁掉的部分就必須手動修改以對應新的電路。對某些設計來說，僅這一編輯過程可能就要花幾周的時間。

　　新的綜合設計流程

　　RF設計工具和PCB設計工具之間的綜合一直以ASCII IFF格式文件的雙向轉換為基礎。該格式雖能處理部分設計數據，但還遠遠沒有實現無縫的反復綜合。缺少庫同步是致命的一個原因。

　　這種設計需求催生出了一個基于網絡的工具間的通信，它在RF設計和系統(tǒng)級PCB設計間提供一個動態(tài)雙向鏈接（圖1（b））。為支持并行工程處理，多個 PCB工程師可同時使用同一個設計數據庫，每人都能鏈接一個或多個模擬部分?，F在，可以采用RF設計工具來設計RF模塊，并在恰當時候將其綜合為系統(tǒng)級原理圖和PCB的一部分，而不再像過去那樣僅是個難以琢磨的黑匣子電路。在此階段，可在任一環(huán)境中升級電路并模擬其效果。

　　將每個RF電路看作一組對象，以幫助維護可追溯性、版本管理和設計問題。因為設計意圖得以保全，所以可實施任意多次的設計反復，而沒有時間成本。此外，因為可以在真實系統(tǒng)級PCB環(huán)境中對RF模塊進行模擬，所以應該更詳盡地對其功能進行驗證以幫助縮短設計周期。