微細(xì)間距QFP器件手工焊接指南
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圖1. 一些所需要的工具和材料
圖2. 從左開(kāi)始順時(shí)針?lè)较?X頭戴式放大鏡吸錫帶
卷裝導(dǎo)線硬清潔刷剝線鉗和尖鑷子
圖3a. 吸錫帶和卷裝導(dǎo)線
圖3b. 異丙基酒精
圖4. 帶細(xì)烙鐵頭的ESD保護(hù)焊臺(tái)
這是一個(gè)Weller EC1201A型焊臺(tái)
圖5. 可選設(shè)備包括一個(gè)PCB鉗和
一個(gè)7-40X檢查顯微鏡
過(guò)程
下面介紹更換一個(gè)具有0.5 mm間距的48腳TQFP器件的過(guò)程引線形狀是標(biāo)準(zhǔn)的鷗翼形符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的QFP本節(jié)分為三個(gè)部分
A 拆除器件
B 清洗電路板
C 焊接新器件
如果你正在往新電路板上焊接元器件可跳過(guò)A部分直接進(jìn)入B部分清洗電路板
A拆除器件
準(zhǔn)備工作
將裝有待拆除IC的電路板安裝在一個(gè)夾持器或板鉗中PCB夾持器/板鉗是可選件但為了拆除器件需要將PCB可靠固定
將焊臺(tái)加熱到800℉425清潔烙鐵頭
采取ESD保護(hù)措施
圖6. 準(zhǔn)備開(kāi)始
首先將焊劑涂在所有的引腳上這樣可使清除焊錫更加容易從QFP引線上吸掉盡可能多的焊錫注意不要因長(zhǎng)時(shí)間的焊錫加熱而燒焦PCB板
圖7. 涂焊劑從引腳吸除焊錫
下一步從規(guī)格30的卷裝導(dǎo)線上剝掉大約3英寸的絕緣層將導(dǎo)線在12英寸左右切斷
圖8. 剝線
如圖9所示將導(dǎo)線從IC一邊的引腳下面穿過(guò)
圖9a. 將導(dǎo)線從QFP引腳下面穿過(guò)
圖9b. 導(dǎo)線的一端固定在附近的元件上
將3英寸導(dǎo)線的那一端用焊錫固定在附近的一個(gè)過(guò)孔或元件上固定點(diǎn)應(yīng)位于一個(gè)類(lèi)似圖10所示的位置
在引腳上施加少量的液體焊劑
圖10. 導(dǎo)引線固定在C6上
用鑷子拽住導(dǎo)線的自由端未固定的一端使導(dǎo)線緊靠在器件上如圖11所示
評(píng)論