輕松實(shí)現(xiàn)在PCB組裝中無鉛焊料的返修 作者： 時(shí)間：2013-12-26 來源：網(wǎng)絡(luò) 加入技術(shù)交流群 掃碼加入和技術(shù)大咖面對(duì)面交流海量資料庫查詢 收藏 <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=88&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a635e61e' border='0' alt='' /></a> <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=87&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a576c0a2' border='0' alt='' /></a> LETTER-SPACING: normal; COLOR: rgb(0,0,0); WORD-SPACING: 0px; -webkit-text-size-adjust: auto; -webkit-text-stroke-width: 0px"> 而返修必然帶來時(shí)間成本和經(jīng)濟(jì)成本的增加，返修只是亡羊補(bǔ)牢的措施，最關(guān)鍵的還在于加強(qiáng)操作員工藝培訓(xùn)，盡量做到少返工。 波峰焊相關(guān)文章:波峰焊原理 上一頁 1 2 下一頁
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