天碩G55 Pro M.2 NVMe工業(yè)級SSD以自研PCIe Gen3x4主控+100%純國產(chǎn)元器件實現(xiàn)了3600MB/s高速讀取，-55℃~85℃的超寬溫域穩(wěn)定運行；以硬件級PLP掉電與固件協(xié)同保護全盤，支持智能軟銷毀功能。天碩(TOPSSD)工業(yè)級固態(tài)硬盤滿足工業(yè)級抗振耐沖擊標準，擁有200萬小時+ MTBF高可靠認證及GJB2017體系背書，精準契合國產(chǎn)化存儲對高性能、高可靠、高耐用的嚴苛需求；產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于智能制造、雷達系統(tǒng)、航天航空等領(lǐng)域。 

工業(yè)級SSD為什么需要熱能管理？

隨著在工業(yè)市場對存儲效能需求的不斷增加，其功率要求也隨之攀升，SSD在運行中勢必會產(chǎn)生更多熱量。但當下SSD尺寸通常保持不變甚至變小，在SSD尺寸未能相對擴充、系統(tǒng)難以有效散熱的情況下，“熱”時刻是系統(tǒng)中的潛在危機。

存儲設(shè)備長期在高溫下運作，不僅會加速內(nèi)部組件耗損，也可能面臨硬盤壽命縮短、數(shù)據(jù)遺失等問題。因此，必須采取主動的措施來加強存儲設(shè)備的散熱功能、防止設(shè)備過熱。

天碩HyperCooling機制

天碩（TOPSSD）工業(yè)級固態(tài)硬盤內(nèi)建高精度溫度傳感器、S.M.A.R.T監(jiān)測系統(tǒng)以及溫控調(diào)頻機制。其自研主控內(nèi)置的固件可實時監(jiān)控SSD溫度，并將數(shù)據(jù)回傳至平臺主機，實現(xiàn)動態(tài)熱管理。

在此基礎(chǔ)上，天碩團隊專為工業(yè)用設(shè)備開發(fā)了獨創(chuàng)的動態(tài)熱能管理機制（HyperCooling）。該機制能在SSD溫度接近安全閾值時，智能調(diào)節(jié)主控與NAND的功耗狀態(tài)，同時結(jié)合PCB散熱設(shè)計優(yōu)化和定制化散熱器，有效降低芯片熱積累，防止數(shù)據(jù)損毀，延長設(shè)備使用壽命。一旦溫度回落至安全范圍，SSD傳輸速度將自動恢復至最佳性能水平。

以天碩G55 Pro M.2 NVMe SSD為例，其采用多段式溫控頻率調(diào)節(jié)機制，預設(shè)85°C、95°C及100°C三個溫度閾值節(jié)點。當盤體溫度突破第一臨界點（85°C），系統(tǒng)將激活初始級性能限制策略，以抑制溫度上升趨勢。若熱累積持續(xù)導致溫度達到第二節(jié)點（95°C），則觸發(fā)次級降頻協(xié)議，傳輸帶寬進一步收縮。而在極端升溫場景下（＞100°C），第三級保護機制會立即介入，直至設(shè)備核心溫度回落至安全區(qū)間。整個過程均由天碩自研主控進行實時閉環(huán)監(jiān)控，全面保障存儲設(shè)備的工作狀態(tài)穩(wěn)定可控。

通過高效的動態(tài)熱能管理機制，天碩工業(yè)級固態(tài)硬盤可以確保設(shè)備在安全溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定運行，避免過熱問題導致數(shù)據(jù)和固件毀損。此外，天碩G55 Pro M.2 NVMe 工業(yè)級固態(tài)硬盤還支持冷啟動預熱模式，利用器件空載運行的熱耗散效應(yīng)，使-55℃以下時的關(guān)鍵元器件快速達到可工作狀態(tài)。

關(guān)于天碩(TOPSSD)

天碩秉承“中國芯，存未來”的品牌理念，以構(gòu)筑自主可控、安全可靠的存儲基石為己任，致力于充分滿足高性能工業(yè)級算力引擎的嚴苛需求。其提供豐富的產(chǎn)品形態(tài)組合，包括2.5”SATA、mSATA、M.2 SATA 2280、M.2 NVMe 2242、M.2 NVMe 2280、U.2、XMC、BGA SSD及各類加固型工業(yè)固態(tài)硬盤。產(chǎn)品采用長江存儲閃存顆粒、長鑫DDR等國產(chǎn)核心元器件，全面適配飛騰、龍芯等國產(chǎn)自主芯片平臺。更多信息，詳見TOPSSD官方網(wǎng)站。