新加坡有機會成為全球先進芯片封裝中心
新加坡處于成為全球先進芯片封裝中心的有利位置,這可能成為未來八年當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體行業(yè)增長的基石。
這是由咨詢公司Frost & Sullivan進行的一項研究確定的新加坡半導(dǎo)體行業(yè)五大關(guān)鍵機會之一,該研究是受新加坡半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SSIA)委托進行的。
該公司董事總經(jīng)理 Ravi Krishnan 周四(7 月 10 日)介紹了這項研究的結(jié)果,他指出,新加坡傳統(tǒng)上被稱為半導(dǎo)體芯片(包括晶圓制造)的前端目的地。
但他說,隨著先進封裝的增長和對該領(lǐng)域的投資量,這種動態(tài)現(xiàn)在正在發(fā)生變化。
Krishnan 說,新加坡的另一個關(guān)鍵機會是在人工智能 (AI) 支持的制造業(yè)領(lǐng)域。
他說,人工智能幫助解決了半導(dǎo)體行業(yè)的一些挑戰(zhàn),利用這項技術(shù)可以幫助提高新加坡在價值鏈中的全球地位。
例如,AI 可以幫助創(chuàng)建更準(zhǔn)確的半導(dǎo)體設(shè)計模型,在應(yīng)用之前提高其性能。
然而,盡管新加坡有 1,100 家與人工智能相關(guān)的初創(chuàng)公司,但只有“極少數(shù)”專注于半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)。
“很明顯,我認(rèn)為這是一個值得關(guān)注和機會的領(lǐng)域,”Krishnan 說。
增長機會
機器人支持制造是該研究確定的另一個“高優(yōu)先級”領(lǐng)域。Krishnan 指出,雖然新加坡有很多機器人公司,但在遺留工具處理、材料運輸和潔凈室合規(guī)性方面仍然存在差距。
“這些是 SME(中小企業(yè))可能與 MNC(跨國公司)合作的領(lǐng)域......在發(fā)展能力和發(fā)展能力方面。
為此,該研究還建議了新加坡可以考慮采取的舉措。一個建議是為半導(dǎo)體相關(guān)的中小企業(yè)創(chuàng)建一個門戶,以便跨國公司擁有一個關(guān)于本地企業(yè)現(xiàn)有合作能力的綜合數(shù)據(jù)庫。
新加坡還可以考慮創(chuàng)建一個開放式創(chuàng)新平臺,中小企業(yè)可以在該平臺上競標(biāo)創(chuàng)新預(yù)測,共同為跨國公司開發(fā)解決方案。
最后兩項建議是將半導(dǎo)體項目納入國家人工智能和增材制造戰(zhàn)略,并為新加坡的先進包裝發(fā)展制定路線圖。
新加坡品牌
Krishnan 在 SSIA 的年度 Business Connect 會議上發(fā)表了講話,該會議召集了全球半導(dǎo)體價值鏈的高管討論行業(yè)發(fā)展。
貿(mào)易和工業(yè)部政務(wù)部長 Alvin Tan 在會議上發(fā)表講話時表示,在當(dāng)前全球不確定性的情況下,新加坡仍然是一個安全和值得信賴的目的地。
“我們一直在關(guān)注情況如何變化,但在不確定的時期,我認(rèn)為企業(yè)重視安全和信任,”他說。“這就是新加坡品牌所提供的。”
政府對半導(dǎo)體行業(yè)以及人工智能和下一代無線通信等全球趨勢仍然持樂觀態(tài)度。
另外,SSIA 與南洋理工學(xué)院和新加坡大學(xué)簽署了一份諒解備忘錄,共同開發(fā)工程 AI 能力框架認(rèn)證 AI 從業(yè)者。
該行業(yè)協(xié)會在一份聲明中表示:“這項國家級努力旨在建立明確的認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn),由工業(yè)界和學(xué)術(shù)界共同設(shè)計,以確保半導(dǎo)體勞動力具備關(guān)鍵的人工智能技能。它將在其網(wǎng)絡(luò)中引領(lǐng)行業(yè)推廣和采用該框架。
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