嘗試突破

　　我們一直努力，從未放棄。

　　高校。有些高性能關鍵器件芯片規(guī)模不大，看起來挺適合高校來作為突破的主力軍。但多年下來，業(yè)內(nèi)公認是高校的水平不如工業(yè)界。這不是中國特有的，美國也這樣。這和前述集成電路產(chǎn)業(yè)的特點密切相關。高校的優(yōu)勢是出新idea，對于算法這類領域挺合適，仿真實驗看到結(jié)果快且準，仿出來有效果基本實際就會有效，頂多實現(xiàn)復雜度太高。芯片試錯成本高，流程長，參與協(xié)作的工種多，任何一個環(huán)節(jié)出問題，就看不到好結(jié)果。能把一個芯片做成業(yè)界普遍水平，不掉坑里，就已經(jīng)不容易，需要多年積累。學生們積累少，縱有好的idea，往往躲不過路上無數(shù)的暗坑，還沒看到idea的效果，就死在半路了。學校的特長是做更前沿的研究，適合彎道超車。而集成電路恰恰不好彎道超車，尤其是模擬芯片，你不解決100MHz的問題，到200MHz的時候那些問題還在。

　　仿制、抄襲。軍迷們引以為自豪的山寨能力，就是看美軍有什么，我們就抄一個。集成電路也可以抄，學名反向設計。雖然芯片很小，電路密度極大，但仍然可以通過顯微、照相等方式獲得他的全部版圖信息，然后復制一份，送到工廠生產(chǎn)，似乎看起來就可以得到一模一樣的產(chǎn)品了。其實不然，版圖相當于軟件編譯后的機器代碼，可讀性很差，無法了解其原理和架構。而版圖提取本身存在物理誤差和人為錯誤，尤其對于高性能的模擬混合信號芯片，對工藝又非常敏感，稍有不一致都可能導致芯片性能和良率的巨大差異。而此時設計人員無法了解原理，定位錯誤猶如一個盲人在大海里撈針。軍工研究所普遍采用這種方法，每次反向猶如一場賭博，有時候做出來OK最好，一旦出現(xiàn)問題，基本束手無策。所以多年下來，除了電路比較簡單的射頻和功放芯片，上述高性能PLL，ADC等關鍵器件反向成功，能量產(chǎn)裝備的例子寥寥無幾。

　　科研項目。國家近十幾年來，一直通過863/973/核高基等國家級科研計劃對關鍵器件進行支持，投入巨大。后期也要求工業(yè)界和整機廠加入，以解決應用脫節(jié)的問題。但這些年下來，真正能量產(chǎn)并轉(zhuǎn)化為實際產(chǎn)品的成果寥寥。究其原因，一個是目標脫節(jié)。IC界有個說法，實驗室測試通過只是邁出了一小步，到量產(chǎn)還有巨大的工作量?？蒲许椖恐恍枰谠u審的時候能夠提供幾顆樣片，演示出所需性能即可拿到尾款。而工業(yè)級應用需要在各種溫度和環(huán)境變化條件下保持性能穩(wěn)定，以及解決批量生產(chǎn)的良率問題。如何保證量產(chǎn)是需要從設計一開始就考慮的，有些科研單位選擇的架構本身就決定了成果只能交差，而不能量產(chǎn)。二是指標脫節(jié)?？蒲许椖康牧㈨梿挝徊豢紤]國內(nèi)實際水平，盲目追趕世界領先水平。不管上一周期的項目是否完成，今年的指標一定要更近一步。申請單位惡意競爭，不考慮自身實力，申請時競報指標，誰提的指標高誰拿到項目，才不管2年以后如何交差。這樣的制度下，本來按照已有技術積累，做100MHz還能量產(chǎn)，指標競價完成后目標變成500MHz，最后誰都搞不定。

　　人才引進。2000年前后，國家利用人才政策吸引海外留學人員歸國創(chuàng)業(yè)。這期間有陳大同、武平回來創(chuàng)立了展訊，魏述然回來創(chuàng)立了銳迪科等一批國產(chǎn)IC設計公司。這批公司一開始也許有想做工業(yè)級產(chǎn)品、關鍵器件的雄心，但很快發(fā)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)環(huán)境不合適，中國整機還沒有強大到今天華為中興的地位，市場容量小，技術可靠性要求高，design-in周期長，所以這批中成功活下來的這批企業(yè)都是靠消費類市場和08年附近一波中國山寨手機熱潮完成了原始積累，進入良性循環(huán)。然而對于引入工業(yè)級、關鍵器件的人才就沒有那么一帆風順。

　　首先合適的人選就非常少。例如在美國，由于瓦森納協(xié)議的限制，華人無法進入ADI/TI等公司最核心的ADC產(chǎn)品研發(fā)部門，即使在他們設立在中國的研發(fā)中心，大陸工程師可以通過網(wǎng)絡看到絕大部分母公司的設計，但高性能的ADC產(chǎn)品除外。這簡直是90年代氣象局被玻璃房子鎖住超級計算機的另一個翻版。