在NXP半導體宣布2007年底將退出由ST、飛思卡爾和NXP組成的Crolles2聯(lián)盟后，意法半導體(ST)日前表態(tài)稱，該公司將會繼續(xù)致力于Crolles的技術(shù)研發(fā)活動。      

    Crolles2聯(lián)盟合作方將在2007年完成45納米CMOS項目，并有效地處理好項目的過渡問題。 

    意法半導體堅信Crolles2聯(lián)盟式的共同研發(fā)商業(yè)模式一定會促進半導體制造工藝的發(fā)展進程?；谶@個信念，ST正在尋求擴大其技術(shù)聯(lián)盟的規(guī)模，目前正與幾家主要半導體公司磋商，力求從2008年起繼續(xù)并加強在Crolles的技術(shù)合作。 

    早前有評論認為，NXP退出Crolles聯(lián)盟，可能導致Crolles聯(lián)盟的解散。