作為替代的選擇，F(xiàn)IN7216-01不僅能直接取代現(xiàn)有的同類(lèi)產(chǎn)品，并同時(shí)降低功耗。此外，F(xiàn)IN7216-01具有較寬的工作頻帶（100 Mbps 到1.36 Gbps）， 使系統(tǒng)具有更高的靈活性和更高的數(shù)據(jù)吞吐率。其快速的鎖定功能可實(shí)現(xiàn)更有效的配置切換；備有冗余串行I/O以確保高可靠性；并具備高壓靜電（ESD）保護(hù)功能。FIN7216-01同時(shí)也是同類(lèi)設(shè)備中第一款按JTAG標(biāo)準(zhǔn)提供內(nèi)置自檢（BIST）功能的產(chǎn)品，大大簡(jiǎn)化了在線功能測(cè)試。

FIN7216-01的額定功率為2.2W，比同類(lèi)產(chǎn)品功耗低25%；如果將不使用的功能關(guān)掉，其功耗將會(huì)更低 -- 這是飛兆半導(dǎo)體產(chǎn)品獨(dú)有的特點(diǎn)。該產(chǎn)品的低功耗設(shè)計(jì)產(chǎn)生的熱量較少，在大多數(shù)應(yīng)用下無(wú)需采用散熱裝置，因而能簡(jiǎn)化了電路板布局，降低設(shè)計(jì)成本。FIN7216-01通過(guò)了2KV（人體模型）的電壓承受測(cè)試，證明能得到潛在的芯片級(jí)和系統(tǒng)級(jí)故障保護(hù)。該設(shè)備上的四個(gè)通道每個(gè)都能單獨(dú)工作，或合成一個(gè)32位的并行接口。FIN7216-01 采用256個(gè)引腳的增熱式球柵陣列封裝（Thermally Enhanced Ball Grid Array, TBGA）。

飛兆半導(dǎo)體接口產(chǎn)品部首席產(chǎn)品策劃人Mike Fowler指出：“FIN7216-01為工程師在設(shè)計(jì)具高成本效益的專(zhuān)用光纖交換互連方案時(shí)，提供了另一種效能更強(qiáng)大的方案選擇?！?BR>
如與飛兆半導(dǎo)體各式 DC-DC 轉(zhuǎn)換產(chǎn)品、溫度傳感器和冷卻風(fēng)扇馬達(dá)控制器配合使用，F(xiàn)IN7216-01 設(shè)計(jì)應(yīng)用的熱管理和電源效率將可進(jìn)一步得到優(yōu)化.