雷神or雷人？山寨機(jī)械鍵盤(pán)精靈M1拆解
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一探到底 雷神M1內(nèi)部做工用料一覽
本文引用地址：http://www.bjwjmy.cn/article/130324.htm實(shí)話實(shí)說(shuō)，精靈雷神M1機(jī)械鍵盤(pán)的內(nèi)部做工還算過(guò)得去，沒(méi)有想象中那么差(主要是外部的做工用料太差了)，下面一起來(lái)看下這款鍵盤(pán)的內(nèi)部細(xì)節(jié)。
底部的線材，看上去還是挺嚇人的，生怕一不小心就折斷了。
PCB板的工藝尚可，焊點(diǎn)也不錯(cuò)，看到這里，筆者心里稍許安慰了一些。
但是，這個(gè)芯片，不是熟稱(chēng)“牛屎”的邦定芯片工藝嘛?現(xiàn)在絕大部分的鍵鼠都是采用了貼片IC工藝，采用裸片邦定最大優(yōu)勢(shì)是大幅度降低芯片成本的30%-50%;并簡(jiǎn)化線路板及貼片工藝，但是對(duì)于產(chǎn)品的性能保障卻不是很好。這也是精靈這款鍵盤(pán)節(jié)約成本的表現(xiàn)之一。
落后的牛屎”邦定芯片工藝
橘紅色的部分是該鍵盤(pán)的鋼板材質(zhì)，這也算是該鍵盤(pán)唯一可取的地方吧。
評(píng)論