Tensilica公司日前宣布與其當前4家設計中心合作伙伴簽署針對鉆石系列產(chǎn)品的設計合作協(xié)議。該四家公司分別為D-Clue Technologies、E L & Associates、 Genesis Technology, Inc. (GTI)和 Magellan Discovery Corporation

。該四家設計中心將延續(xù)以往對Tensilica客戶的支持，為最新采用鉆石系列標準處理器內核的客戶提供設計服務。此外，Tensilica宣布E L & Associates公司將開發(fā)針對中芯國際工藝線的鉆石系列標準處理器硬核。 








       該四家設計中心覆蓋全球主要ASIC設計區(qū)域： 



D-Clue Technologies，總部位于日本橫濱，向主要日本電子公司提供設計服務、咨詢、研發(fā)和教育服務。詳情敬請參閱www.d-clue.com 


E L & Associates，通過其位于加州Pleasanton的總部和加州Santa Clara、加拿大渥太華的設計中心提供ASIC/COT (從RTL到GDSII)設計、可測試設計（DFT）及可制造性設計的解決方案。 


 GTI，總部位于日本Hyogo，提供針對語音、音頻、視頻和通信應用的LSI設計、封裝和測試等獨特的服務組合。詳情敬請參閱www.gti.co.jp。 








        Magellan Discovery Corporation，總部位于臺灣臺北，為快速發(fā)展的亞洲市場提供完整的增值服務，幫助客戶克服巨大的設計挑戰(zhàn)以準時出貨。 









       Tensilica公司總裁兼CEO Chris Rowen先生表示，“Tensilica公司很高興我們的設計中心合作伙伴向客戶提供鉆石系列標準處理器內核方面的服務。這充分證明該設計中心對Tensilica處理器架構和客戶需求深刻的理解，并將通過對鉆石系列標準處理器內核的支持，傳播Tensilica公司技術到更多的ASIC客戶。” 












        E L & Associates公司在中芯國際硬化鉆石系列內核 









        Tensilica公司日前還宣布，鉆石系列標準處理器內核將在中芯國際工藝線上進行硬化。E L & Associates公司將與Tensilica公司合作開發(fā)鉆石系列的硬核開發(fā)包。這些硬核采用中芯國際低成本的代工工藝，可以幫助當前系統(tǒng)和半導體公司實現(xiàn)最小的集成成本和低設計風險。處理器硬核的物理設計已經(jīng)全部完成且通過測試，可以作為一個模塊被直接快速嵌入到ASIC設計中, 而設計工程師不再需要如同利用軟核進行設計一樣,歷經(jīng)綜合和布局布線的過程。