由圖4可見(jiàn)，中國(guó)權(quán)利人/申請(qǐng)人大多選擇在國(guó)內(nèi)進(jìn)行專利布局，而發(fā)達(dá)國(guó)家的布局和相對(duì)的比例與在美國(guó)的專利布局形式?jīng)]有太大區(qū)別。需要特別說(shuō)明的是，日本權(quán)利人/申請(qǐng)人的專利含金量最高，不僅已公開(kāi)的專利申請(qǐng)全部為發(fā)明專利，且發(fā)明專利獲得授權(quán)的比例在所有國(guó)家中最高。

　　在華擁有最多MEMS技術(shù)相關(guān)專利的權(quán)利人/申請(qǐng)人主要為國(guó)內(nèi)科研機(jī)構(gòu)與大專院校。排名前三的分別為上海交大、清華大學(xué)與北京大學(xué)。與前述國(guó)別分布相對(duì)應(yīng)的是，只有IBM與三星兩家國(guó)外企業(yè)進(jìn)入前十。

　　從國(guó)內(nèi)省市中領(lǐng)先的專利權(quán)人來(lái)看，我國(guó)在多種微型傳感器、微型執(zhí)行器和若干微系統(tǒng)樣機(jī)等方面已有一定的基礎(chǔ)和技術(shù)儲(chǔ)備，初步形成了幾個(gè)MEMS研究力量比較集中的地區(qū)。以上海北京兩大研發(fā)基地為領(lǐng)頭，上海交大、上海微系統(tǒng)所以及北大清華成為各自的科研代表。

　　外企在中國(guó)專利布局未形成

　　通過(guò)硅基MEMS制造技術(shù)領(lǐng)域中美兩國(guó)專利情況比對(duì)分析，可以得出以下結(jié)論：

　　一、美國(guó)專利數(shù)量遠(yuǎn)多于中國(guó)專利，國(guó)外技術(shù)研發(fā)水平大幅領(lǐng)先。經(jīng)過(guò)對(duì)比可知，硅基MEMS制造技術(shù)領(lǐng)域美國(guó)專利數(shù)量遠(yuǎn)多于中國(guó)。其中，美國(guó)授權(quán)專利數(shù)量達(dá)4411件，公開(kāi)專利申請(qǐng)總量達(dá)6648件。而該領(lǐng)域已公開(kāi)中國(guó)專利申請(qǐng)總量為1799件，其中發(fā)明專利為1659件，實(shí)用新型為140件。已獲得授權(quán)的發(fā)明專利數(shù)量為704件。

　　通過(guò)專利量年度分布可看出，近年美國(guó)授權(quán)專利以及專利申請(qǐng)量趨于平穩(wěn)，表明該領(lǐng)域已從創(chuàng)新活躍階段逐步變?yōu)槌墒彀l(fā)展階段。中國(guó)專利量持續(xù)上揚(yáng)，說(shuō)明國(guó)內(nèi)在該領(lǐng)域的研發(fā)逐步活躍，但趕上國(guó)外先進(jìn)水平尚需時(shí)日。

　　二、專利集中度較高，國(guó)外產(chǎn)業(yè)化程度明顯高于國(guó)內(nèi)。該領(lǐng)域美國(guó)專利主要集中在美國(guó)、日本和韓國(guó)的大公司，而國(guó)內(nèi)尚無(wú)公司占據(jù)一席之地。在美國(guó)的專利權(quán)人/申請(qǐng)人排名前幾位的皆為商業(yè)化運(yùn)作較為成功的公司，如Honeywell、英特爾、三星等，而國(guó)內(nèi)專利權(quán)人/申請(qǐng)人排名前幾位的基本都為高校和科研院所，排名靠前的企業(yè)都是國(guó)外企業(yè)。相較于國(guó)內(nèi)重研究輕產(chǎn)業(yè)化的運(yùn)作模式，國(guó)外更重視技術(shù)研發(fā)后的產(chǎn)業(yè)化推廣和應(yīng)用。因此，國(guó)內(nèi)企業(yè)應(yīng)當(dāng)重點(diǎn)關(guān)注專利技術(shù)成果的商業(yè)轉(zhuǎn)化，避免被國(guó)外企業(yè)搶占技術(shù)制高點(diǎn)，繼而受制于人。

　　(三)國(guó)外企業(yè)在中國(guó)的專利布局尚未形成，中國(guó)企業(yè)應(yīng)積極部署有針對(duì)性的專利。通過(guò)分析，國(guó)外企業(yè)在國(guó)內(nèi)申請(qǐng)專利數(shù)量較少，排名靠前的僅有美國(guó)IBM公司和韓國(guó)三星公司，整體專利布局尚未形成。而國(guó)內(nèi)企業(yè)在專利總量上遠(yuǎn)超國(guó)外企業(yè)，國(guó)內(nèi)企業(yè)應(yīng)趁此機(jī)遇加快研發(fā)進(jìn)度，申請(qǐng)更多有針對(duì)性的專利，并在海外積極申請(qǐng)重要專利，逐步打破該領(lǐng)域的國(guó)外技術(shù)壁壘。